前股后漢微科推手又一力作　　漢測測試需求訂單看明年、 9/17登錄興櫃 　　　

AI和高速運算帶動，晶片探針卡今年成為股市亮點，漢民旗下漢測預計9月17日登錄興櫃，參考價100元。漢測切入探針卡時間雖晚，但晶圓測試長達30年經驗，昔日股后漢微科推手，漢測榮譽董事長許金榮表示，異質整合、散熱需求帶動晶片測試需求，漢民深根半導體長達30年，而漢測優勢就是在工程整合能力的擅長，未來在異質整合上也會更加努力。明年成長動能會比今年更大。

因應地緣政治影響，漢測除中國和日本市場外，已規劃今年布局馬來西亞，新加坡，明年擴增美國據點，德國也會隨客戶腳步來佈局。在技術推進方面，除推進薄膜式探針卡，明年會有更多散熱產品，矽光子晶圓測試。

漢測為漢民科技旗下子公司，漢民成立30多年，從做IC設計、製造所需的離子束設備，到檢測用途的電子束設備，更扶植出全球電子束檢測設備市占達85%的漢微科，2016年全球半導體設備龍頭商艾司摩爾以新台幣1000億元，每股1410元價格收購，締造台灣半導體史外商收購最高金額紀錄。

漢測成立於 2004 年 9 月,主要核心業務包含「探針卡與耗材」、「工程服務」、以及「客製化產品與代理設備」，全年營收占比分別約為24%、44%、32%。目前實收資本額為新台幣2.57億元，總部設立於新竹，並於中國與日本建立銷售與維修據點，為客戶提供更即時且專業的技術支援，更與日本設備大廠合作，進行晶圓針測機的設備工程服務。

根據Acumen Research And Consulting市場機構調查，受惠於AI、高效能運算（HPC）等應用快速成長，帶動半導體測試需求，全球半導體測試服務市場規模預估將自2025年的108億美元，擴大至2032年的198億美元，年均複合成長率達9.1%。Techinsights也預估，2025年與2026年全球探針卡市場規模分別達29.60億美元與33.54億美元，預估至2028年年均複合成長率可望達9.8%。

漢測總經理王子建表示，以自主研發為優勢，為台灣唯一能自主研發與製造薄膜式探針卡並提供整卡解決方案的企業，具備從設計、製造到應用的一條龍服務能力，並已於南科設立薄膜式探針卡廠，未來將以此為主力產品。同時，為滿足 ASIC、SoC 等高階測試需求，漢測更與全球前三大探針卡廠商MJC策略合作，導入 MEMS 技術，在效率、成本與技術上展現優勢。除此之外，更持續導入材料創新與矽光子晶圓測試等前瞻技術，強化市場競爭力。

隨著製程演進，半導體測試面臨「精度與可靠性」及「散熱與成本控管」兩大挑戰。尤其在 AI 與 HPC 推動下，晶片效能提升伴隨更嚴苛的能耗與發熱問題，測試難度顯著提高。漢測順勢投入研發，推出散熱模組、耗材與清潔等客製化產品，協助客戶降低測試瓶頸，提升產品品質與良率。展望未來，漢測將持續秉持「貼近客戶．及時支援．解決痛點」的經營理念，海外據點將拓展至馬來西亞、新加坡、美國與德國，深化與全球大廠的合作。

漢測獲利表現亮眼，2022至2024年營收分別11.52億元、8.09億元及15.98億元；獲利方面，淨利歸屬母公司業主也從原本虧損3302萬元提升至獲利5678.3萬元，每股盈餘更自-1.65元成長至2.84元。

漢測今年上半年營收10.19億，年增51.9%，主要受惠於AI需求帶動設備工程服務大幅成長，探針卡布局效益顯現，毛利率46.1%，營益率13.2%，淨利1.19億元，年增546.7%，每股盈餘 5.02元。

漢民隨著新興應用持續推升高精度測試需求，晶圓針測機市場需求同步增加。隨著新增機台數量提升，漢測客製化模組出貨亦同步升溫；憑藉完整產品線、專業技術與全球布局，可望進一步推升營運動能，未來成長可期。