【神山守密2-2】超前部署下世代製程　建構全球專利戰略版圖！確保技術領先

台積電採取「專利」與「營業秘密」雙軌制來保護技術發明創新與商業機密資訊。在專利保護方面，智財權與研發團隊緊密合作，針對公司前瞻性及近中長程技術研發藍圖及執行計畫，設定智權產出目標，超前部署每一世代製程技術，申請核心專利，涵蓋最新2奈米及A16技術，建構全球專利戰略版圖，確保技術領先地位。



早創初期即制定專利申請SOP

細數台積電專利版圖建構史，在公司創立第一年，也就是1987年申請第1件美國專利，且於翌年獲准，也開始制定專利申請管理標準規範及流程，自此至1998年，皆屬「專利奠基期」。

1998年之後進入「專利成長期」，進行專利管理制度優化，並導入數位管理系統；同時也頒訂專利獎勵辦法，鼓勵創新專利產出，在此期間，美國專利申請單年首度突破500件。

2011年之後，則進入「專利倍增期」，此期間達成要點包括研發投資設定專利目標，部署技術藍圖規畫專利產出；以及擴建關鍵技術專利家族，建構全球專利戰略版圖。還有專利管理系統AI升級，和年度全員智權系列推廣，增設獎項擴辦智權頒獎典禮等。

2015年，首度獲得國際電機電子工程協會（IEEE）全球專利實力評鑑半導體製造類組第1名，並於隔年進入全美前10大專利獲准排行榜。

到了2019年，美國專利申請單年已突破3000件，同時進入全美前10大專利申請排名。2021年，成為首家取得台灣智慧財產管理系統（TIPS）最高等級AAA級驗證的企業，透過參加TIPS驗證，檢視並優化自身智財管理制度，且分享智權管理經驗，協助產業技術創新及智權管理同步升級。

國際專利地位排名再創歷史新高！

去年，台積電國際專利地位排名再創歷史新高，於美國專利獲准排名躍升第二，專利申請排名連續3年位居第二，且是前百大排名中唯一的台灣公司。去年全球專利申請件數達到9000件，也再度驗證通過取得TIPS最高等級AAA級驗證。此外，也連續4年以專利數量及強度指標，獲國際智權權威機構柯睿唯安（Clarivate）、律商聯訊（LexisNexis）肯定，分列全球百大創新機構及創新動能全球100強殊榮。



在專利品質方面，台積電在美國專利核准率近100%，遠高於美國專利及商標局專利平均核准率61%；同時，台積電美國專利去年被引證次數逾3萬5,000 次，不論專利核准率或引證次數皆領先其他大型半導體企業，展現該公司在技術創新與專利管理的能力。

從「專利建構期」、「專利成長期」到「專利倍增期」，台積電製程技術也從剛開始的3微米、0.18微米，進展到0.13微米、90奈米、65奈米、40/45奈米、28奈米。到了2011年，已推進到20奈米、16奈米、10奈米。近年來進展到先進製程，包括7奈米、5奈米、3奈米、2奈米以及A16製程。



台積電內部設置多元獎勵制度以鼓勵專利創新，除頒發專利申請獲准獎金外，並設有年度專利風雲獎項，例如「多產發明人獎」表揚任職期間獲准超過100件美國專利的同仁，截至2024年已達229位。「專利新人獎」表揚首次獲准美國專利的同仁，去年共有392位員工獲獎。

每年亦進行系列專利推廣活動，去年「年度專利競賽」吸引1,132 件發明提案參賽；舉行69場駐廠教育訓練協助同仁精進專利提案能力；「專利知識有獎徵答」則超過2,200位同仁參與，增進智權法律知識。

此外，台積電與國內外多所大學密切合作，投入涵蓋先進半導體材料、元件、製程、設備、封裝技術、綠色製造、電路設計等領域的產學計畫，與11所國內大學及31所海外大學、共計319名教授執行391件產學合作專案；自2013年以來，已累計提出311件美國專利申請。