台積電。李政龍攝
台股24000點大關持續攻高,AI供應鏈同嗨!。美系外資最新報告,上修今年輝達GB200/300 出貨量,今年第三季、第四季機櫃量分別將上看11.6萬櫃、15.7萬櫃,推升今年整體出貨量將從30萬櫃看增至34萬櫃。輝達Rubin 平台今年10 月自台積電流片出爐,預估明年 3 月完成設計定案, 明年第二季啟動大規模生產。
美系外資聚焦輝達GB系列出貨動能,預估今年三季將從原先的10萬櫃上看至11.6萬櫃、第四季可達15.7萬櫃,帶動今年整體出貨量將從30萬櫃提高至 34萬櫃。今年GB200/300 機櫃比為 87%/13%。以ODM供應鏈青睞程度來看,最看好鴻海,第二看好緯創,第三青睞廣達。
至於輝達Rubin新平台也在規劃時程上,美系外資也指出,輝達Rubin 晶片將於今年 10 月自台積電流片出爐,首批流片在 6 月完成,工程樣品(ES) 將於 今年第四季出貨,之後會在明年 3 月完成設計定案,預估明年第二季啟動大規模生產。