穎崴攻先進製程7奈米以下比重近九成　　CPO明年有望貢獻營收

半導體測試介面解決方案廠穎崴受惠AI高階運算需求，上半年業績亮眼。展望後市，穎崴董事長王嘉煌表示，AI 工業革命帶動產品需，AI 營收占比已達5~6成，下半年面臨關稅，匯率和中東地緣政治影響，下半年會趨審慎樂觀，全年仍可看增，矽光子CPO規格確定後，有望明年貢獻營收，海外布局部分，美國會考慮在亞利桑那州設在地服務人員。

穎崴今年首季營收為22.97億元，季增49.27%、年增114.09%，稅後淨利為6.13億元，年增206.82%； 每股盈餘為17.21元，年增196.21%；今年前5月營收為34.43億元，年增81.33%，受惠市場需求旺盛且技術優於同業，營運表現亮眼。

王嘉煌表示，隨著AI應用持續擴展，多年來積極布局AI及高頻高速等高階運算市場，並依照AI、HPC強勁需求保持生產彈性，對於下半年營運審慎樂觀。

王嘉煌指出，在先進封裝帶動下，高效晶圓測試重要性增加，穎崴近年持續增加投入研發資源於垂直探針卡領域，今年以來，測試座探針的產能擴充，月產能已從 300 萬支提升至 450 萬支，在第三季開出，垂直探針卡產品營收占比達雙位數達陣，同時MEMS產能持續提升，為今年營運成長重要動能之一。

穎崴長期投入高階測試介面開發，並因應市場需求，持續優化高階產品，截至今年5月，AI、HPC應用出貨占比達42%；7奈米以下先進製程占比持續增加達87%。

因應AI世代，先進封裝帶動高階測試需求成長，穎崴的「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，陸續推出更多高頻高速、大封裝、大功耗相關新品，包括跨世代測試座新品HyperSocket™陸續導入2.5D及3D封裝裝置，滿足高階系統測試（SLT）及系統最終測試（SFT）需求；同時推出高速老化測試（Functional Burn-in），不僅滿足車用及多種IC測試，更進階至AI、HPC應用。

穎崴在「晶圓級光學CPO封裝測試解決方案」亦全面升級，從Wafer Level、Package Level到Module Level，與旗下垂直探針卡、高階測試座產品整合，提供完整客製化解決方案，可望在迎向1.6T高速資料傳輸新時代的同時，能取得更全面性的光電同測市場先機。