鴻佰科技OCP全球峰會 　秀新液冷運算解決方案

鴻佰科技今日出席在美國加州聖約瑟會議中心所舉行的2024年開放運算計畫全球峰會(OCP)，展示其全面集成的AI產品線，為未來AI資料中心賦能，參與全球科技業對硬體和軟體開源的突破性進展，工業富聯董事長兼CEO鄭弘孟亦受邀在活動中發表公開演說。

作為新一代液冷解決方案先驅，鴻佰提供從伺服器到機櫃乃至資料中心集成的全面創新，以提升現代資料中心的能源效率和服務效能。鴻佰展示的NVIDIA HGX B200液冷AI加速器提供強大AI訓練效能，可無縫完美整合至OCP ORv3機架中，並部署於客戶的資料中心。

活動期間，鴻佰還展出NVIDIA GB200 NVL72與水對水CDU解決方案。GB200 NVL72是專為兆級參數大語言模型（LLM, Large Language Model）訓練和即時推論設計的液冷機櫃，相當於擁有72個NVLink連接的Blackwell Tensor 核心 GPU的巨型GPU。此設計幫助企業及組織得以充分發揮AI潛能，推動各領域創新應用。而高效能水對水CDU解決方案則提供卓越冷卻能力，可支援多達10台GB200 NVL72，為下一代AI資料中心的發展奠定堅實基礎。

此外，在現場還可以看到鴻佰的最新超級運算中心模型，展望未來AI基礎設施的發展趨勢。該設施實際部署以GB200 NVL72叢集為主，規劃總計超過1000個GPU，旨在應對未來最嚴苛的AI工作負載。這個中心專注於AI效能調校及最佳化，充分彰顯鴻佰在推動AI尖端創新方面的堅定承諾。