SEMI：今年首季全球半導體需求好壞參半

SEMI 國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第1季半導體製造監測報告，全球半導體製造業成長可期；但今年上半年半導體需求好壞參半，因生成式AI帶動記憶體和邏輯晶片市場反彈，但類比、離散和光電則因消費市場復甦緩慢，汽車和工業市場需求下降而稍加拉回修正。

SEMI報告並指，全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等，有諸多正向發展現象，預估下半年產業成長力道將更為強勁。

其中，今年首季電子產品銷售額年增1%，預計今年第2季可以年增5%；今年首季IC銷售額年增22%，第2季可望在高效能運算 (HPC) 晶片出貨量攀升和記憶體訂價繼續往上等助力下大漲21%。IC庫存水準今年第1季已趨定，第2季也將持續改善。

晶圓廠已安裝總產能不斷成長，季產已超過4,000萬片晶圓（約當12吋晶圓）。其中，中國持續穩坐全球產能成長最高地區，然而晶圓廠稼動率，特別是成熟節點仍令人擔憂，2024年上半年未見恢復跡象。記憶體2024年首季稼動率則受嚴格供應控管影響低於預期。

SEMI市場情報資深總監曾瑞榆分析：「部分半導體領域需求日漸復甦，但步伐不太一致。拜目前需求最高的裝置如人工智慧 (AI) 晶片和高頻寬 (HBM) 記憶體晶片所賜，該領域投資和產能都有所增加。不過AI晶片僅仰賴少數關鍵供應商，對IC出貨量成長的影響仍然有限。」

TechInsights 市場分析總監 Boris Metodiev 則指出：「今年上半年半導體需求好壞參半，生成式 AI 需求激增，帶動記憶體和邏輯晶片市場反彈；但類比、離散和光電則因消費市場復甦緩慢，以及汽車和工業市場需求下降而稍加拉回修正。」

Metodiev也預測AI邊緣運算將持續擴展、提振消費者需求，全球半導體產業今年下半年可望全面復甦。同時，汽車和工業市場在利率持續下降（推升消費者購買力）和庫存減少帶動下，今年後半也將恢復成長。