要和台積電拚了！英特爾更換晶圓代工部門領導主管

美國科技大廠英特爾週一（5/13）宣布，挖角來自美滿電子科技的資深副總裁歐巴克利領導英特爾的晶圓代工部門。

彭博新聞報導，在美滿電子科技（Marvell Technology）效力5年之久的歐巴克利（Kevin O’Buckley）週一獲英特爾（Intel Corp.）聘用擔任晶圓代工部的資深副總裁兼任總經理。

英特爾在聲明中表示，歐巴克利加入英特爾領導團隊，未來將直接向英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）報告。



報導指出，歐巴克利曾在IBM服務多年，過去5年在美滿電子科技擔任資深副總裁。他在英特爾所接下的職位可說是半導體產業中最高壓的工作。報導中說，在季辛格極具野心的營運規劃下，英特爾正大舉進攻由台積電（TSMC）稱霸的晶圓代工領域，而英特爾必須爭取更多客戶訂單。

在歐巴克利接任前，這份工作由英特爾資深主管、資深副總裁潘恩（Stu Pann）負責。英特爾表示，潘恩在過去一年多成功為晶圓部門建立新的商業架構，而他在交棒後將退休。

英特爾最近的財報顯示，晶圓代工的業績下滑虧損，引發投資人的憂慮。英特爾2023年的晶圓代工銷售金額為189億美元，比前一年的275億美元減少逾3成。今年首季的盈收則為44億美元。

除了攻入晶圓代工業，英特爾也正加緊在技術研發上升級。彭博新聞在報導中指出，英特爾雖然在半導體領域領先了數十年之久，但如今在產能上已經落後台積電和其他競爭對手。