台股、股市配圖。資料照片。廖瑞祥攝
台股從去年12月底的高點至1月18日已修正超過700多點,投信法人表示,短線台股拉回幅度已高,大盤回測季線後,指數向上跳空,在技術面上形成止跌訊號,半導體龍頭廠法說會釋出樂觀展望,台股有望進行新的一波攻勢。
日盛投信台股投資研究團隊表示,雖然Fed官員表達出今年第三季前不易降息看法,根據芝加哥商業交易所(CME)的FedWatch Tool統計,3月降息的機率持平於57%。
但台灣半導體龍頭廠強勁的營運展望為AI 前景挹注信心,科技股1月18日領漲帶動美股四大指數反彈收紅,市場風險情緒改善。台股短線跌幅已大,日KD指標已達低檔嚴重超賣區,指數跌深就是最大利多,加上近期成交量縮,後市回穩機率大升,績優股產生難得的介入時點,台股季線有機會形成強而有力的支撐。
日盛投信台股投資研究團隊指出,今年半導體產品出貨有望恢復到年增長軌道上,推升整體產值轉為正成長,上升循環再度開啟,各題材產業將重新開始輪流表態。
隨著COWOS產能開出,AI商機延燒,AI伺服器有機會在今年大量出貨,2023~2024年進入高成長,分別年增42%、80%,AI伺服器出貨量將持續攀升,並可大幅提升關鍵零組件內涵價值。
此外,根據SEMI統計,去年第三季全球半導體矽晶圓出貨面積呈現季衰退與年衰退,但今年在AI、HPC、車用及工業用市場需求帶動之下,預期2025年出貨面積將創下新高。矽晶圓廠商預估這波景氣循環的谷底落在去年第四季至今年首季 ,今年下半年的市況將明顯好轉,長期成長動能無虞。