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范哲豪

台積電重新定義「晶圓製造2.0」市占可望更分散　研究機構：評估以新定義分析市場

2024-10-23 12:20

台積電在上季法說會擴大對晶圓製造產業的定義為「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0」），將封裝、測試、光罩製作產業納入其中。依此新定義，2023年產業規模近2,500億美元。對此，國內外半導體研析機構如工研院產科所IEK也正在評估，是否要採用新定義來分析相關產業數據，也有可能採取新舊並行方式。
AI推升運算需求工研院產科所：2025年台灣半導體產值逾6兆！年增16.5%

2024-10-23 10:09

工研院產科國際所今日（10/23）提出2025年IC產業產值預估值，在AI和高效能運算等應用需求的推動下，明年台灣半導體產業產值將達台幣6兆元，該所並預估2024年產值將達5兆3001億元，年成長率16.5%。
捷報！台灣半導體業Q2產值年增25%　工研院產科所再度上修年度總產值達5.24兆元

2024-08-14 19:42

台灣半導體產業第二季總產值出爐！AI應用帶動晶片需求成長，半導體業產能大幅提升。根據工研院產科國際所統計，台灣IC產業第二季總產值達12,702億元，季增8.9%，年增25.1%。該所並宣布再度上修台灣半導體業全年產值為台幣52,369億元，年增率達20.6%。
【下一個CoWoS】晶圓、封測、面板廠競相投入！一文看懂「FOPLP」夯什麼

2024-07-07 07:10

AI應用大爆發！CoWoS產能吃緊，晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量，正在尋求其他先進封裝技術，最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝（Fan out Panel-level Packaging）正是被點名的關鍵技術，不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入，AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術，成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP，成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
生成式AI驅動晶片需求　工研院產科所：五年內可看到消費型AI產品大成長

2024-06-20 11:09

工研院從昨日（6/19）起舉辦為期兩天「生成式AI驅動科技產業研討會」，今日針對「生成式AI潮流下半導體之趨勢與商機」議題，深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，涵蓋IC設計、製造到封裝等上下游，分享半導體產業最新進展。工研院產科國際所經理范哲豪表示，生成式AI驅動資料中心需求，且需求將擴展到裝置端運算及通訊應用，估計AI半導體市場從2023年至2028年將有24.2%年複合成長率。
AI需求暴增！工研院上修台灣半導體產值年增17.7%　拋出2項關鍵議題

2024-06-16 07:40

工研院產科所本周公布台灣半導體產業最新預測數據。該所去年底曾預估2024台灣半導體產業產值約為4.9兆元台幣，年成長率14.1%。日前則將IC業總產值數據上修到5兆1134億元，年增率達17.7%。產科所認為，AI發展將從雲端走向終端，AI PC與AI手機會成為終端市場成長新動能。其次，扇出型封裝延伸至面板級載體，這種高階封裝技術將是大廠未來的布局方向。
【2024大預測】半導體業擺脫陰霾　AI、5G、HPC應用助攻！景氣重回健康成長年

2023-12-30 07:10

2023年全球半導體市況不佳，終端需求疲弱，市場規模年衰退10.9%！對於2024年半導體景氣，不管是研調機構、產業分析師乃至於業界先進，幾乎都是樂觀看待。Gartner 預估2024年全球半導體市場規模達6,244億美元，年成長率達16.8%。才剛宣布將在明年退休的台積電董座劉德音日前也提到，2024年半導體景氣是一個非常健康的成長年。
2024年台灣半導體產值將達4.9兆！工研院：AI、HPC、5G、車用領域推升需求

2023-10-30 14:10

工研院近期舉辦「眺望2024產業發展趨勢研討會」，半導體場次於今日（10/30）登場，聚焦探討半導體產業未來的發展趨勢。工研院產科研究所表示，台灣以先進製程技術引領AI、5G及高效能運算領域發展，將推動台灣半導體產業在2024年邁向新高峰。

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