策略合作相關報導 - 太報 TaiSounds

策略合作

環球晶宣布義大利12吋新廠完工　徐秀蘭：強化歐洲在全球「半導體價值鏈」地位

2025-10-16 09:05

環球晶圓今日（10/16）在義大利諾瓦拉（Novara）舉行全新12吋半導體晶圓製造廠 FAB300 的開幕典禮。該廠設於其子公司 MEMC Electronic Materials S.p.A.，為歐洲最先進且具備完整一貫製程能力的12 吋矽晶圓廠之一。
仁寶前進OCP峰會　大秀CXL與液冷創新技術

2025-10-13 15:28

伺服器市場已從運算效能，轉向更重視能源效率與系統可擴充性！仁寶前進OCP全球高峰會，發表其最新資料中心技術藍圖，展示涵蓋AI策略合作、CXL架構記憶體解決方案，以及先進液冷技術等多項創新成果，全面展現仁寶對未來資料中心基礎架構的前瞻願景。
恩智浦光寶授策略合作夥伴獎！慶GreenChip出貨量破10億顆

2025-10-13 15:15

恩智浦今天與光寶科共同宣布，雙方互相授予策略夥伴獎，表彰彼此在實現最高電源效率、產品效能和整體品質目標的共同承諾。此次授獎亦同步慶祝恩智浦GreenChip解決方案對光寶科技累計出貨量突破10億顆的重要里程碑，充分展現雙方穩固的合作基礎與業界實力。
「zingala銀角零卡」結盟綠界科技打造完整彈性支付生態系

2025-10-07 10:32

中租控股（5871）旗下無卡分期領導品牌「zingala銀角零卡」，今天正式宣布與全台第三方支付龍頭綠界科技（6763）展開策略合作。雙方聯手打造更完整的彈性支付生態系，為消費者提供更靈活多元的付款選擇，進一步優化購物體驗。
研華高通再攜手!　　結盟高通旗下Edge Impulse 推進邊緣 AI 快速開發

2025-10-03 08:18

研華宣布將與來自矽谷、高通旗下的全球領先邊緣 AI 開發平台商 Edge Impulse 展開策略合作，未來研華可將 Edge Impulse 的直覺式 AI 開發工具預先整合至研華邊緣運算平台，藉此大幅降低 AI 開發門檻，協助企業快速建置、部署並擴展邊緣端的智慧專案，進而縮短產品上市時間。
神盾攜手格羅方德! 推新世代智慧感測技術

2025-09-25 14:35

神盾（6462）與格羅方德本周共同宣佈，於 GF 55 奈米製程平台導入全新的飛時測距（direct Time-of-Flight, dToF）感測解決方案，鎖定智慧型手機、物聯（IoT）與車用等新興市場，提供更先進的智慧感測能力。
前股后漢微科推手又一力作　　漢測測試需求訂單看到明年、 9/17登錄興櫃　　　

2025-09-12 10:58

AI和高速運算帶動，晶片探針卡今年成為股市亮點，漢民旗下漢測預計9月17日登錄興櫃，參考價100元。漢測切入探針卡時間雖晚，但晶圓測試長達30年經驗，昔日股后漢微科推手，漢測榮譽董事長許金榮表示，異質整合、散熱需求帶動晶片測試需求，漢測優勢就是在工程整合能力的擅長，未來在異質整合上也會更加努力。
斥資48億元! 國巨宣布公開收購茂達28.5%股權祭出每股229.8元溢價20%

2025-09-11 19:50

國巨（2327）今（11）日召開董事會，決議以每股新台幣229.8元，公開收購上櫃公司茂達電子（6138）28.5%股權，最高收購數量為2,127萬7,245股，最低收購數量為373萬3,000股，市場估約斥資48億元。國巨表示，希望透過股權持有，開啟與茂達管理層對話，尋求未來策略性合作契機，強化長期競爭優勢。
大摺、小摺各有所好！摺疊機新品齊出籠　蘋果可望在明年加入戰局

2025-08-23 07:10

下半年摺疊手機市場鬧熱滾滾，三星大小摺雙機Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7在7月上旬點燃戰火，vivo X Fold5同月搶進市場，緊接著，Google本週發表Pixel 10 Pro Fold，將於10/9開賣。加上既有的Motorola razr 60、小米MIX Flip等。顯見各大廠商正加速佈局新品，積極擴展產品線與價格帶，為2026年可能到來的市場爆發期做準備。
TESDA執行長陳紀綱DVCon Japan發表專題演講　　促進台日IC設計驗證策略合作　

2025-08-21 08:34

全球IC設計驗證技術領域的年度盛會DVCon Japan 2025 20日隆重舉行，台灣新創台系統（TESDA）執行長陳紀綱以DVCon Taiwan大會主席身分，赴日發表專題演講，主題為「建立策略聯盟：台日在IC設計與驗證領域的合作」。這是台日首次透過DVCon官方形式，在IC設計與驗證產業展開正式交流與合作，凸顯雙方深化技術交流與產業合作的戰略意義。

環球晶宣布義大利12吋新廠完工 徐秀蘭：強化歐洲在全球「半導體價值鏈」地位

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