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華碩：伺服器超強Q2翻2倍　　輝達新平台Rubin位居第一梯隊

2026-05-12 17:41

華碩（2357）今年首季獲利年減2成，每股盈餘13.2元。展望本季，華碩預估，PC產品營收季年皆有望雙增，伺服器的強勁成長動能持續，季增50%、年增200%，換言之，今年伺服器有望衝刺2000億元大關。華碩共同執行長胡書賓表示，華碩已達到業界相對健康的獲利能力，有信心AI伺服器成為長期成長的第三支柱，他更透露，輝達新一代平台Rubin，華碩將在第一梯隊，已接到不錯的訂單。
第二家ASIC客戶報到！祥碩Q1 EPS 24.85元每股擬發45元現金股利

2026-05-12 14:24

祥碩今年首季獲利年增五成，每股盈餘 24.85元，祥碩法說會預告第二家ASIC報到，董事會今天決議發放現金股利45元，以今天漲停收盤價1525元來看，現金殖利率2.95%。
台股萬元股爭霸戰開打!　外資上調鴻勁至萬元、直接挑戰股后穎崴

2026-05-11 08:26

台股進入萬金千金股當道時代，繼信驊、穎崴後，法人欽點下檔萬元股將由鴻勁出列，且將有實力直接挑戰股后地位。外資表示，受惠台積電先進製程產能擴展，鴻勁2026-2028年產能將有40%-50%的複合年增長率力道，未來三年獲利將翻2.5倍數，上調每股盈餘預估上調12-44%，將目標價從6,200元調升至10,000元。
低階機記憶體難扛！高通中低階新平台Snapdragon 6 Gen 5／4 Gen4規格曝光

2026-05-07 14:00

手機終端需求雖有疑慮，晶片大廠高通逆勢推出新中階手機平台，強打AI賦能導入相機、沉浸式遊戲體驗，面對記憶體飆漲，Snapdragon 6 Gen 5 在記憶體仍保留 LPDDR5配置和對LPDDR4X 的支援，然而Snapdragon 4 Gen 5僅有LPDDR4X，看得出以應對OEM成本控制需求，品牌廠如榮耀、OPPO、realme和紅米將在下半年有搭載相關平台的機款推出。
搶進台灣高資產客戶！渣打銀攜FinIQ推出結構型商品自動化平台

2026-03-26 16:02

渣打銀行宣布攜手國際金融科技公司財經智慧（FinIQ）打造「自動化結構型產品報價平台」，並引進高盛、巴克萊銀行及法國巴黎銀行等國際發行機構商品，此新平台運用數位化架構整合客戶需求、支援短時間內於多家發行機構間搜尋報價，並透過自動化文件產出與優化的交易流程，打造一站式（end to end）便捷的財富管理服務。
數據揭高雄人最愛吃它！外送量8倍台北　肉燥飯、鹹酥雞也上榜

2026-03-13 15:00

高雄人有多愛在地小吃？最新平台數據顯示，高雄民眾對肉燥飯、鍋燒意麵與鹹酥雞等國民美食情有獨鍾，其中鍋燒意麵的外送訂購量更達台北的8倍，成為最具代表性的飲食偏好之一，也反映出南部濃厚的庶民美食文化。
高通Embedded World展前祭新品！Arduino 新平台邊緣達40 TOPS

2026-03-10 10:38

搶在嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）展前，高通旗下Arduino 宣布將推出最新的平台 Arduino VENTUNO Q，進一步實現邊緣 AI 的普及。透過採用Qualcomm Dragonwing IQ-8系列處理器，可處理傳統與生成式AI工作負載，並由NPU加速提供最高 40 TOPS 的密集運算能力，同時具備專用 STM32H5 微控制器，以實現低延遲致動與馬達控制。
高通MWC首發3奈米+NPU穿戴新平台上陣! 台廠代工仁寶、鴻海和碩出列

2026-03-02 17:48

高通今年MWC先喊出「引領AI時代邁向6G之路」會展主軸，今年AI戰場重點延伸至個人化AI崛起，因應2032年前53億美元穿戴商機，高通陣勢推出首款3奈米Snapdragon Wear Elite穿戴平台，強打先發搭載 NPU AI加速器，可在裝置上直接進行高效能 AI 運算處理。三星和摩托羅拉將推出終端裝置，而台廠代工夥伴則有仁寶、鴻海、和碩等出列。
快訊／輝達黃仁勳赴CES揭曉Rubin新平台！3奈米六款晶片亮相、台廠台積電鴻海廣達入列

2026-01-06 06:29

AI霸主輝達（NVIDIA）在今年CES展正式亮相 NVIDIA Rubin 新平台，揭示AI算力競賽不停歇！輝達執行長黃仁勳親自揭示Rubin平台由六款全新晶片組成，就是要打造一台卓越的人工智慧超級電腦。NVIDIA Rubin 為建構、部署與保護全球最大型、最先進的AI系統樹立新標準，更以最低成本加速主流AI的普及應用，黃仁勳笑說，前一代組裝可能要2個小時，這次新平台僅需幾分鐘左右。
高通CES推進主流平價PC平台！　Snapdragon X2 Plus AI攻頂 80 TOPS

2026-01-06 04:59

地表最大消費電子展CES登場，搶在輝達、AMD前，美國晶片大廠高通推出Snapdragon X2 Plus新平台，強打10核心與6核心版的Snapdragon X2 Plus，核心效能提升，而AI加速處理單位NPU 持續攻頂，高達80 TOPS的AI效能讓人驚豔，OEM廠商的精選裝置預計將於2026年上半年上市。

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