大尺寸相關報導 - 太報 TaiSounds

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【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火　面板慘業迎向華麗轉型

2026-06-28 06:30

當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」！最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面，不僅將延續神山至2032年的技術宰制力，更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業，點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
先進封裝成AI競爭關鍵　紐時：美國依賴台積電更甚以往

2026-06-27 18:57

先進晶片封裝技術大幅提升人工智慧（AI）運算效能，也讓美國對台灣依賴程度更甚以往。「紐約時報」報導，這是全球AI主導權之爭關鍵瓶頸，先進晶片封裝幾乎全部由台積電包辦。
經濟部A+通過3項補助逾3.1億元強化6G通訊、先進封裝設備自主能量

2026-06-26 19:06

經濟部技術司6月9日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議，並於今（26）日發布新聞稿表示，共補助明泰、均華、乾瞻等3項計畫共3.1億餘元，將強化6G通訊、先進封裝設備與AI晶片關鍵技術自主能量。
瘋世足帶動面板股上揚！友達、彩晶亮燈漲停　群創奪成交王

2026-06-22 13:30

2026美加墨世界盃足球賽熱鬧開踢，吸引全球足球迷關注，市場預期顯示器商機趁勢爆發，牽動面板股群創（3481）、友達（2409）及彩晶（6116）今日（6/22）早盤帶量上漲，其中友達因資產活化消息亮燈漲停，股價一舉衝上30.95元，群創亦漲逾半根，以近30萬張大單奪成交王。
iPhone 18 Pro要變貴？外媒推估台灣售價「上看4.6萬元」

2026-06-18 14:37

人工智慧（AI）熱潮持續推升全球記憶體晶片需求，也讓智慧手機產業面臨成本壓力。蘋果執行長庫克（Tim Cook）近日接受《華爾街日報》訪問時坦言，面對持續攀升的晶片價格，蘋果也無法置身事外。當被問及哪些產品將漲價，以及何時調漲時，庫克表示：「我們仍在評估當中。」
台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板

2026-06-17 17:01

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力新戰場。研調分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板，合理量產時程推估落在2030年後。
好市多「線上感恩祭」6/15開跑！首2日單筆消費滿8千8現折618

2026-06-11 10:10

美式賣場好市多迎接全球會員感謝日（Member Appreciation Days）及夏季消費旺季，今年首度將618檔期擴大為連續14天的「線上感恩祭」活動，自6月15日至6月28日推出數百款優惠商品，品項涵蓋大型家電、視聽娛樂、天天享優惠! 誠摯邀請所有會員選購居家用品、寵物商品、運動健身及零食飲料等多元品類，規模為歷年之最。
日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線　2027上半年量產

2026-05-28 12:24

封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。

【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火 面板慘業迎向華麗轉型

先進封裝成AI競爭關鍵 紐時：美國依賴台積電更甚以往

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