先進封測相關報導 - 太報 TaiSounds

快訊

先進封測

日月光豪砸千億進駐仁武　陳其邁喊「選商時代」

2026-04-10 13:59

全球半導體封測龍頭日月光集團加碼投資高雄逾千億元，於仁武產業園區啟動先進測試廠新建工程。高雄市長陳其邁今（4/10）表示，該案投資逾千億元、年產值上看1700億元，已超出原規劃，市府將以「選商」取代「招商」因應產業需求，經發局指出，高雄正由製造基地升級為技術整合樞紐，持續強化半導體S廊帶布局。
綠委驚爆嘉義CoWoS第三座廠已動土！台積電回應了

2026-03-19 15:51

民進黨立委蔡易餘今日（3/19）在立法院爆料，台積電位於嘉義的第三座CoWoS先進封測廠已於近日正式開工動土。對此，台積電下午回應指出，公司在嘉義已規劃公告的先進封測廠興建工程皆按照計畫進行，並且進展良好。
日月光急擴先進封測產能　楠梓第三園區動土！2028年完工

2026-03-11 12:26

封測大廠日月光今日（3/11）舉行楠梓科技第三園區動土典禮，總投資金額達新台幣178億元，預計2028年第二季完工；日月光表示，新廠啟用後可創造約1,470個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。
鴻海攜HCL印度設半導體封測廠！投370億盧比、拚2028年投產

2026-02-22 08:42

鴻海印度布局，宣布攜手HCL集團設立半導體封測廠！鴻海與HCL集團設立的先進封測廠與按60:40比例合資成立，將於2028年投產，計畫未來尖端設施投入370億盧比，用於生產顯示驅動晶片。相關投資預計將創造逾3500個直接及間接就業崗位，構建印度本地供應鏈體系，並吸引半導體產業鏈生態合作夥伴。
AI晶片應用帶動先進封測　台廠大增資本支出

2026-02-07 10:43

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。
先進封測驅動獲利表現　日月光投控去年每股賺9.37元！創3年高點

2026-02-05 17:56

半導體封測廠日月光投控今日（2/5）公佈其2025年第四季歸屬於母公司業主淨利為新台幣147.13億元，創12季高點，季增35%，年增58%。每股盈餘3.37元。第四季毛利率19.5%，相較前季成長2.4個百分點。
【台灣佈局不停歇】台積電先進製程/封裝產能全面爆發　竹中嘉南高5地同步急擴

2026-02-01 06:10

為了縮短AI晶片的供需差距，滿足輝達、蘋果、博通等一線客戶需求，台積電除了加速在美國亞利桑那擴產外，在台灣投資建廠的腳步也不停歇，包括新竹、台中、嘉義、台南、高雄的先進製程、先進封裝新廠正如火如荼擴建中。產業專家指出，台積電今年將進入先進製程與封裝產能的全面爆發期。
幾經工安波折！台積電：嘉義封測七廠1期已進機、第2期建置中將拚台灣最大

2026-01-22 19:10

護國神山台積電在台灣持續研發先進邏輯製程、先進封裝技術，並建置產能，投資規模持續擴大。嘉義先進封測七廠是台積電繼桃園、新竹、苗栗、台中，台南與高雄廠區，首次落腳嘉義的據點，這座廠可望成為台灣最大的先進封測廠區。第一期廠房已於2025年12月開始進機，第二期廠房亦依計劃建置中，建廠進展順利。
侯永清：台積電將成立「半導體營建工程安全協會」　明年初運作

2026-01-22 17:35

台積電今天（1/22）舉辦嘉義先進封測七廠導覽活動，由資深副總經理暨副共同營運長侯永清主持。侯永清表示，台積電已與營建夥伴討論成立「半導體營建工程安全協會」，預計今年底完成所有法規，明年初開始運作。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。

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