2025-12-09 18:19
行政院長今(12/9)日出席出席第三屆「IT Matters Awards」頒獎典禮,他表示,台灣的硬體製造全世界都肯定,但軟體必須迎頭趕上,AI新十大建設他用一個金字塔型三角形把它畫出來,最上面這一塊就是軟體的登峰計畫,我們來加速研發。他認為,在全球紅色供應鏈資通訊不安全的狀態下,全世界希望趕快發展一個民主供應鏈的非紅供應鏈,台灣是最有這個實力的。
2025-12-09 15:55
大秀科技前沿技術!鴻海宣布參與在台北舉行的 2025 IEEE 全球通訊會議(IEEE GLOBECOM 2025),展示其在 6G、低軌衛星、AI 高速傳輸與智能家庭等領域的最新突破,並由兩位高階主管發表演講,深入剖析 AI 時代下「從太空到地面」全域通訊的未來藍圖。
2025-12-09 15:18
美國總統川普週一(12/8)宣布,華府將允許AI晶片龍頭輝達(Nvidia)向中國銷售H200晶片,並向輝達收取25%營收做為交換條件。但日媒指出,儘管華府的態度發生180度大轉變,H200晶片能否成功重返中國市場仍充滿變數。
2025-12-09 13:28
全球通訊領域頂尖旗艦學術會議2025 IEEE GLOBECOM,以「永續通訊,智慧無所不在」為主題,今年12月8至12日於台北舉辦。聯發科此次除擔任2025 IEEE GLOBECOM會議主席,亦受邀在年度論壇上進行主題演講、主持產業論壇、分享產業報告,同時有四篇論文入選發表及一主題受邀進行示範教學。
2025-12-08 17:49
遠傳積極響應新南向政策,推動遠距醫療輸出海外,日前已攜手亞東醫院前進印尼。今日(12/8)更宣布攜手台亞衛星與印尼國營衛星業者Telkomsat,正式簽署合作備忘錄(MoU),三方共同開發以衛星連接技術為基礎的遠距醫療服務,主要向印尼的離島偏鄉地區提供服務。
2025-12-08 15:14
晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-12-05 19:39
據南韓媒體今天(12/5)報導,南韓電商龍頭「酷澎」(Coupang)爆出大規模用戶個資外洩,酷澎台灣火速聲明,表示台灣用戶不受影響,不過,韓媒比對「酷澎台灣」與「韓國酷澎」的用戶隱私權條款,發現台灣用戶的資料,也被儲存在南韓的伺服器,可能存在個資外洩的風險。
2025-12-05 17:07
規模將挑戰兆元的元大台灣50(0050)ETF 成份股換血揭曉!焦新一波入選名單。市場壓寶的,南亞科(2408)、健策(3653)、致茂(2360)、貿聯-KY(3665)4檔市值突破3,000億元,全數入榜0050成份股。
2025-12-05 15:07
根據IDC國際數據資訊最新研究顯示,隨著AI基礎建設浪潮持續推進,加上邊緣運算裝置規格升級,預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能,年成長率達11%。其中,2026年亞太區IC設計市場將成長11%,在國家政策的強力扶植下,中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣,確立其市場領先地位。
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