2026-05-14 16:51
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望,並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度,以及在綠色製造領域的努力;以下為技術論壇重點。
2026-05-14 15:03
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,論壇照例由亞太業務處長萬睿洋進行開場致詞,並由業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享最新市場趨勢。今年亮點是有2位甫升官的新任副總袁立本、田博仁成為論壇講者,凸顯台積電人才輩出、後浪推前浪的嶄新氣象。
2026-05-14 12:26
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇。營運組織先進技術工程副總經理田博仁分享台積電在產能擴張及綠色製造的進展。他表示,今年是2奈米量產第一年,台積電同步啟動竹科、高雄共5座廠區同時生產,首年產出晶圓量較3奈米同期成長45%。今年台灣將興建4座晶圓廠和2座封裝廠,相較以往,擴產速度以2倍速提升。
2026-05-14 07:31
思科盤後股價一度大漲17%,市場反應的核心,在於AI訂單與第四財季指引遠超預期。前基金經理人沈萬鈞表示,近期市場重新定價的範圍,不在限於GPU供應鏈,CPU、通用型伺服器、網通、高速交換器、HVDC、高階CCL、光模組、矽光子與AI 存儲,整個資料中心基礎設施都進入新一輪升級周期。
2026-05-11 16:16
主動式ETF熱潮持續延燒,由統一投信推出的 00403A ,在募集階段即吸金近800億元,明(12)日即將正式掛牌上市,最新公布每單位淨值10.2元,從目前公布的持股結構觀察,00403A明顯主打「AI核心供應鏈+高成長電子股」雙主軸,現階段股票部位約565.9億元、持股比重71.48%,基金仍保留相當充裕銀彈,因應掛牌後市場波動與後續加碼布局空間。
2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-05-10 07:00
台積電CoWoS產能嚴重短缺,英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地,正積極與Google、Amazon洽談合作訂單,規模可達每年數十億美元;近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示,英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單,但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低,倘若良率無法進一步提升,最終仍無法留住客戶。
2026-05-03 11:26
市場近日傳出,聯發科將延攬台積電前研發副總、「研發六騎士」成員余振華,今日(5/3)聯發科證實,余振華由台積電榮退後,已邀請他擔任聯發科非全職顧問,期盼借重其深厚的業界經驗與技術專長,協助聯發科高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃,並指導公司深化在台積電高階封裝相關產品和技術的研發與投資布局。
2026-05-03 07:00
晶圓代工龍頭台積電加速在海內外擴產,今年將新建9座廠,包括在南科超大晶圓廠聚落新建3奈米新廠,以及在美國亞利桑那啟動第1座先進封裝廠和第四座晶圓廠興建工程。而位於中科的晶圓25廠也正如火如荼趕工中,預計2028年生產A14埃米級晶片。
2026-05-02 07:00
CoWoS先進封裝技術已成為家喻戶曉的代名詞,台積電除了積極投入下一代CoPoS化圓為方的技術外,也整合矽光子和先進封裝,「COUPE」就是台積電矽光子整合平台的名稱,首款應用於200Gbps微環調變器的COUPE技術,現已緊鑼密鼓,將於今年進入量產。
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