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台積電重新定義「晶圓製造2.0」市占可望更分散　研究機構：評估以新定義分析市場

2024-10-23 12:20

台積電在上季法說會擴大對晶圓製造產業的定義為「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0」），將封裝、測試、光罩製作產業納入其中。依此新定義，2023年產業規模近2,500億美元。對此，國內外半導體研析機構如工研院產科所IEK也正在評估，是否要採用新定義來分析相關產業數據，也有可能採取新舊並行方式。
台積電宣布與Amkor簽署協議　亞利桑那廠將採Amkor先進封測一站式服務

2024-10-04 10:02

台積電今日（10/4）宣布，已與OSAT廠艾克爾（Amkor）簽署合作備忘錄，雙方將共同於亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。
台積電先進封裝落腳嘉義　CoWoS關鍵一次看懂

2024-03-18 16:42

台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。什麼是CoWoS封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。
【晶片島減碳3-2】製程轉用低碳材料費時且難度高！半導體業如何布局「範疇1～3」

2024-02-14 09:45

國際溫室氣體盤查分為3大範疇，依序是範疇1、範疇2、範疇3。對台灣半導體業來說，光是要達到範疇1、範疇2，就具備非常大的難度。比方說要進行低碳材料的轉換，就需花費許多時間。
美媒：封裝成晶片爭霸新戰場　台積電CoWoS擁優勢

2023-12-28 21:58

美國「華爾街日報」報導，晶片技術霸主之戰已開始轉到一個新領域：如何更有效地封裝晶片，從而實現更好的性能。而台積電在CoWoS先進封裝方面擁有優勢。
費半指數「飆」新高　有些公司漲幅不如預期！陸行之點名15家管理層需面壁檢討

2023-12-18 13:25

美國費城半導體指數上周四勁揚106.52點，以4097.47點創下歷史收盤新高，周五又小漲19.53點，指數來到4117點，指數持續攀升中。對於明年（2024）半導體類股表現，知名產業分析師陸行之下了一個「飆」字。
東南亞成美中脫鉤最大贏家　去年外資流入創2225億美元新高

2023-12-02 17:51

《日經亞洲》報導指出，東南亞國家的政治穩定，再加上市場龐大，吸引中國與美國的企業前往投資，除了美中爭相投資，東南亞的區域策略是作為美中競爭的緩衝區，因此獲得其他國家的青睞，去年外國投資創下2225億美元（約6.9兆台幣）新高紀錄。
彭博：中國藉封裝技術突圍　美中晶片戰開啟新戰線

2023-11-22 07:15

中國半導體發展為了突破美國祭出的限制，似乎鎖定至今尚未受到制裁的封裝部分。專家指出，先進封裝技術帶來晶片生產的轉折點，為美中競爭開啟新戰線。
越南晶片國夢受創　路透社：英特爾擴廠計畫喊卡

2023-11-07 13:54

路透社引述消息人士說法，半導體大廠英特爾已經擱置在越南設廠的計畫，對積極發展晶片產業供應鏈的越南是一大打擊。
台積電19日法說先進封裝成焦點台廠卡位CoWoS

2023-10-09 11:20

晶圓代工龍頭台積電將於19日舉行法人說明會，人工智慧（AI）晶片持續缺貨帶動先進封裝需求，台積電在CoWoS擴產進展，勢必成為關注焦點。法人評估，台積電占有大部分CoWoS產能訂單，不過日月光投控、艾克爾、聯電等，也卡位CoWoS封裝製造。

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