博通OFC秀肌肉搶進200T AI時代 　 但驚爆PCB交期從6周變6個月!

2026-03-24 10:25

通訊晶片大廠博通（AVGO）搶進200T AI時代，擴展吉瓦級（Gigawatt-scale）AI 叢集所設計可擴展且高效能 AI 基礎架構組合，包括 3.5D XPU、具備共同封裝光學（CPO）技術的 102.4T 乙太網路交換器、400G/lane 光學 DSP、200G/lane 乙太網路重定時器與主動式電纜（AEC），以及 PCIe Gen6 交換器與重定時器等，均在OFC亮相。但聚焦原物料缺貨，博通坦言，過往PCB 交貨時間（lead time）已從6周展延成6個月。