2024-08-13 15:37
信驊旗下酷博樂攜手封測領導廠矽格,共同為半導體封裝和測試產業引入革新的客戶沉浸式遠端訪廠方案,透過信驊及酷博樂的Cupola360沉浸式全景相機與視覺化遠端管理平台,實現廠房產線的客戶遠端稽核及導覽,協助矽格提供更臻完善的半導體後端製造服務。此方案目前已成功導入至矽格的北興廠及中興廠,未來將持續擴大推廣至各種產業應用的廠房。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見