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月產能

【台積電法說前哨站】外資聚焦TeraFab晶圓廠、英特爾2.5D封裝競爭新賽局！7大重點一次看

2026-04-12 07:30

晶圓代工龍頭台積電將於4/16召開第一季法說會。外資法人關注，近期中東戰爭導致能源和化學品供應中斷，是否對公司營運造成影響；以及如何看待來自新晶圓廠如TeraFab的競爭局面。此外，來自英特爾2.5D封裝的潛在競爭，以及非AI需求如手機展望更新等，也是法人關注焦點。太報記者整理近期外資對台積電營收獲利預期，以及目標價估值，法說七大重點一次看。
還是買不到！塑膠袋之亂　鄭麗君：高檢署、公平會啟動調查

2026-04-02 12:56

中東局勢造成原油價格上漲，國內塑膠袋供應短缺，量販店、小吃店與傳統市場紛紛祭出限制措施。對此，行政院副院長鄭麗君於院會後記者會報告，針對塑膠袋漲價，高檢署已經出手稽查囤貨行為，公平會也針對聯合行動部分啟動調查。
AI伺服器與高毛利客製化線材領航！萬泰看今年營運逐季升溫

2026-03-31 16:55

萬泰召開法人說明會，萬泰去年全年營收達86.34億元，年增6.1%，全年每股盈餘為2.19元。展望未來，客戶庫存調整已於今年年第一季結束，今年年營收可望逐季升溫。
快訊／魏哲家2月初會高市宣布台積熊本廠直攻3奈米經濟部今天准了！

2026-03-31 16:28

經濟部今（31）日通過台積電日本廠直攻3奈米的投資案，月產能1.5萬片的12吋晶圓，並將於2028年起開始量產。也就是台積電董事長魏哲家2月5日親赴日本東京拜會日本首相高市早苗並宣布熊本2廠升級3奈米投資案，經濟部正式准了。
IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。
神山覓才／最新一批ESMC員工完訓返德！親曝「一座晶圓廠從無到有」驚喜過程

2026-02-28 07:00

台積電德國德勒斯登新廠（Fab24）將於明年底前量產，目前正大舉招聘歐洲和德國的年輕人才。預計量產時，ESMC（歐洲半導體製造）員工總數將達到2000人。到了2030年，將有10萬人在當地半導體產業工作，屆時，歐積電將成為歐洲半導體製造樞紐。
鴻海攜HCL印度設半導體封測廠！投370億盧比、拚2028年投產

2026-02-22 08:42

鴻海印度布局，宣布攜手HCL集團設立半導體封測廠！鴻海與HCL集團設立的先進封測廠與按60:40比例合資成立，將於2028年投產，計畫未來尖端設施投入370億盧比，用於生產顯示驅動晶片。相關投資預計將創造逾3500個直接及間接就業崗位，構建印度本地供應鏈體系，並吸引半導體產業鏈生態合作夥伴。
記憶體晶片缺貨　中芯警告：產業正處於「危機模式」

2026-02-11 15:35

中國最大晶片製造商中芯國際（SMIC）表示，由於電子產品製造商正瘋狂爭取記憶體晶片供應，產業正處於「危機模式」。中芯並提出警告，在前所未見的全球供應緊縮下，需求激增可能導致超額下單的狀況。
【財經一點通】三星攜手輝達演好戲！HBM4高市佔讓給SK海力士　幕後精算曝光

2026-02-10 13:59

「技術最好、速度最快」的，為何不是拿最多的？三星雖技術領先，但其新製程的量產穩定性仍是未知數，Nvidia絕不會把寶全押在一個「潛力股」身上。另一方面，Nvidia也絕不希望看到SK海力士一家獨大。三星成功打入HBM4供應鏈，對Nvidia而言是天大的好消息。
AI晶片應用帶動先進封測　台廠大增資本支出

2026-02-07 10:43

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。

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