應用相關報導 - 太報 TaiSounds

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CoWoS與SoIC應用大幅擴張!　台積電推進混合封裝、日月光英特爾借勢崛起

2026-01-14 09:24

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES表示，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
輝達H200解禁賣中國　傳北京設「特殊情況」限制採購

2026-01-14 08:09

美國政府週二（1/13）正式批准輝達（Nvidia）H200晶片銷往中國，但外媒透露，中國政府本週告知部分科技公司，僅在「特殊情況」才會批准採購該AI晶片，顯示北京當局對全面開放市場仍持謹慎態度。
蘋果助力培育台灣軟體人才　學生開發者耀眼國際

2026-01-13 20:09

美商蘋果持續深耕台灣教育體系，與台灣多所大學如台大等校合作，成立蘋果區域培訓中心（Apple RTC），透過Swift程式語言、UI/UX 設計及最新的 VisionOS 應用開發課程，在學校進行人才培育。2025行動應用創新賽（MAIC）於日前圓滿落幕，台灣學生創下歷年最佳成績！蘋果今日（1/13）邀請三組學生開發團隊，分享他們開發軟體的過程。
數發部公布「數位近用調查」報告　家戶連網率、個人上網率雙創新高

2026-01-13 18:54

數位發展部於今日（1/13）公布「114年數位近用調查報告」，結果顯示台灣整體數位化程度持續深化，去年「家戶連網率」達93.4%、「個人上網率」達90.3%，雙雙創下歷史新高。調查指出，國人不僅依賴網路進行通訊與娛樂，網路銀行與雲端服務的使用率亦突破五成，顯示數位科技已全面且深度融入民眾日常生活。
環球晶投入超高純度區熔法矽材料技術　積極支援次世代量子發展

2026-01-13 15:26

矽晶圓大廠—環球晶圓持續拓展先進材料技術應用版圖，憑藉數十年於半導體產業累積的超高純度矽材料製造經驗，正於量子科技發展中扮演關鍵角色。環球晶圓丹麥子公司Topsil GlobalWafers 持續投入超高純度區熔法（Float Zone, FZ）矽材料技術，積極支援次世代量子應用發展。環球晶圓董事長徐秀蘭表示，量子科技所展現的技術潛力正逐步轉化為實際應用與商業機會，相關市場需求亦呈現逐年成長趨勢。
第八屆高通台灣創新競賽徵件起跑！已催生11支創新團隊入列高通全球生態系

2026-01-13 15:18

美國晶片大廠高通第八屆「台灣創新競賽」（QITC）正式開始徵件!第八屆QITC競賽主題將持續聚焦於邊緣AI，今年度所有報名參賽團隊將於4月獲邀參加一場專屬工作坊，深入探索如何善用高通尖端的邊緣AI解決方案，並掌握智慧財產權佈局策略，以強化國際競爭力。
獲佳世達投資！外泌體大廠陞醫生技拚2026年公發 2027年掛牌

2026-01-13 14:48

生化脈衝(Bio-Pulsed)外泌體龍頭陞醫生技(AM BioTech)已開發出超過35種不同功效型外泌體，陞醫生技董事長謝儒生表示，陞醫生技是一家擁有全球22國專利且已獲利的外泌體公司，目標2026年完成公開發行、2027年正式掛牌，透過與佳世達集團的策略聯盟合作，未來將加速專利技術商業化與國際市場佈局。
外媒曝台積電再蓋5座廠！專家解讀台美雙核心逐步成形台積電:緘默期不予回應

2026-01-13 14:00

外媒報導，台美關稅即將達成協議，台灣輸美貨品關稅將從20%降至與日韓相同的15%，台灣承諾直接投資和購買美國商品逾3千億美元，其中包括台積電已承諾投資的1650億美元。《紐約時報》引述知情人士說法，做為調降關稅條件，台積電必須承諾在美國興建至少5座半導體工廠，是原本計劃的兩倍。對此，台積電今天（1/13）表示，目前正處法說緘默期，不予回應。
【財經一點通】亞馬遜輸掉AI戰爭？瞄準商用藍海：「大腦」不強也有勝算

2026-01-13 10:50

在美股七雄中，亞馬遜在2025年明顯是最遜色的一家，總給人感覺在AI競賽中掉了隊。
富邦金年度徵才6900人！首度招募AI數位服務組

2026-01-13 10:30

富邦金「2026年聯合徵才計畫」正式啟動，「Lead the Next」為主題，號召具備前瞻視野與行動力的金融新世代加入。今年度富邦金控暨各子公司預計招募約6,900位金融專業人才，同時，「富邦MA儲備幹部計畫」今年需求人數近70名，再創新高，更首度招募AI數位服務組別，展現儲備未來數位金融戰力的決心。

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