張筠苡相關報導 - 太報 TaiSounds

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張筠苡

【下一個CoWoS】晶圓、封測、面板廠競相投入！一文看懂「FOPLP」夯什麼

2024-07-07 07:10

AI應用大爆發！CoWoS產能吃緊，晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量，正在尋求其他先進封裝技術，最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝（Fan out Panel-level Packaging）正是被點名的關鍵技術，不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入，AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術，成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP，成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
【決戰矽光子2-2】英特爾投入長達30年　台灣晶圓廠不擅長「光學」需奮力追趕

2024-06-30 07:40

生成式AI應用大爆發！雲端資料中心要處理的資料量急速攀升，需要更高速的傳輸頻寬，同時也面臨功耗暴增的挑戰。此刻，以光電整合為基礎的「矽光子」（Silicon Photonics）技術，就是其中的一種解決方案，未來可望逐漸成為IC製造業發展重點。專家表示，國內晶圓廠過去擅長處理邏輯IC中的電子訊號，但對於光學結構的設計與製作的發展時程與經驗，仍有持續進步的空間。
【決戰矽光子2-1】藉「光速」挑戰電子物理極限！一文看懂矽光子為何爆紅

2024-06-30 07:35

在AI、HPC等應用推動下，雲端資料中心承擔爆炸性傳輸量，傳統纜線的電子訊號傳輸已不敷使用。與傳統的電子訊號相較，光訊號具備高頻寬、低功耗、傳輸距離更遠等特點。而「矽光子」技術將光學元件用矽製程整合成晶片，把訊號由電轉為光，傳輸介質由銅導線轉為光波導，解決訊號衰減、散熱等問題，成為資料中心下一個解方。
【晶片島減碳3-2】製程轉用低碳材料費時且難度高！半導體業如何布局「範疇1～3」

2024-02-14 09:45

國際溫室氣體盤查分為3大範疇，依序是範疇1、範疇2、範疇3。對台灣半導體業來說，光是要達到範疇1、範疇2，就具備非常大的難度。比方說要進行低碳材料的轉換，就需花費許多時間。
【2024大預測】半導體業擺脫陰霾　AI、5G、HPC應用助攻！景氣重回健康成長年

2023-12-30 07:10

2023年全球半導體市況不佳，終端需求疲弱，市場規模年衰退10.9%！對於2024年半導體景氣，不管是研調機構、產業分析師乃至於業界先進，幾乎都是樂觀看待。Gartner 預估2024年全球半導體市場規模達6,244億美元，年成長率達16.8%。才剛宣布將在明年退休的台積電董座劉德音日前也提到，2024年半導體景氣是一個非常健康的成長年。
【矽光子成顯學2-2】整理包：矽光子原理、技術演變、應用領域一次看！

2023-11-05 07:00

隨著矽製程走向物理極限，「矽光子」成為解決摩爾定律瓶頸的關鍵技術，矽光子技術將光學元件用矽製程整合成晶片，把訊號由電轉為光，傳輸介質由銅線轉為光波導，解決訊號衰減、散熱等問題。到底矽光子有哪些特性和應用場景？有哪些廠商已經投入，又將如何引領下一波技術變革，本篇將完整呈現。

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