差異化相關報導 - 太報 TaiSounds

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華廣CGM出海倒數！CE取證在即、四大引擎搶攻全球血糖監測商機

2026-06-26 12:45

華廣生技（4737）今（26）日召開股東常會，會中最受關注議題為是CGM國際化、長單能見度與既有業務擴產同步升溫。華廣表示，2026年是公司由傳統血糖監測跨向連續血糖監測系統（CGM）的關鍵轉折年，歐洲CE取證已推進至最後一哩，CDMO長期合作案帶來未來穩定營收想像，BGM基本盤則因北非客戶需求增加啟動擴產，加上專利布局逐步降低海外市場侵權風險，四大成長引擎已成形。
台亞股東會子公司星亞、和亞進軍資本市場第三代半導體雙箭頭到位

2026-06-25 15:17

台亞半導體（2340）今(6/25)召開股東常會，並首度於同天齊聚旗下重要子公司星亞視覺（7753）和亞智慧（7825）、積亞半導體（7787）及冠亞半導體共同召開。面對外界關切台亞的財務虧損，台亞董事長李國光表示，這是集團主動選擇的「戰略性投資陣痛期」。台亞去年稅後淨損約12.6億元，其中有高達9.67億元是來自於認列子公司的初期投資與研發布局。
香繼光6/26要掛牌了！自創代理雙箭全球展店動能強

2026-06-24 15:37

香繼光（7418）將於6月26日以每股參考價84元登錄興櫃，香繼光旗下自有品牌包括「繼光香香雞」、「美毕臺菜小館」，並代理日本餐飲品牌「金子半之助」、「日本橋海鮮丼辻半」及「名代宇奈とと」，產品線涵蓋台式炸雞、台式料理、天丼、海鮮丼及鰻魚丼等品類。
台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板

2026-06-17 17:01

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力新戰場。研調分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板，合理量產時程推估落在2030年後。
致伸導入高通 Edge AI 平台　搶攻新世代智慧會議空間

2026-06-05 13:40

致伸科深化 AI Sensor Fusion（AISF，AI感測融合）技術布局，並結合高通處理器支援，強化智慧會議解決方案發展。透過整合 AI 視訊協作、專業聲學設計、會議空間整合經驗與ODM+服務模式，致伸集團（Primax Tymphany Group）協助客戶加速打造更智慧、更易部署且具規模化的智慧會議產品，滿足混合辦公與智慧協作持續成長的市場需求。
佳世達AI基建攜AMD 搶二線客戶！　佳世達總座：首批客戶到位今年貢獻營收

2026-06-04 10:18

佳世達AI基礎建設急起直追！今年攜手AI大咖AMD，整合「散熱X算力X能效」，打出晚進者差異化策略，不同於搶進CSP，避開巨頭競爭，聚焦25%二三線客戶的算力需求，提供性價比高的高客製化解決方案。佳世達總經理柯淑芬表示，攜手最好的合作夥伴AMD，佳世達AI資料中心不缺席，首批客戶就到位，今年貢獻營收。
佳世達深化AI布局　強化全球營運動能

2026-05-29 21:23

佳世達大艦隊持續深化AI布局，強化全球營運與高附加價值事業發展，朝價值轉型與永續經營目標邁進。佳世達5月29日股東常會通過2025年財報、盈餘分派案及董事改選案，2025年合併營收為新台幣2,079億元，年增3%，每股稅後盈餘（EPS）0.64元，配發現金股利1元。
中華電信「馬拉松」股東會登場　簡志誠：今年營收獲利可望再創新高

2026-05-29 14:08

國內電信龍頭中華電信今日（5/29）召開年度股東常會，由董事長簡志誠主持。和往年相仿，股東會一開始就煙硝味十足，現場「員工股東」質疑簡志誠主持股東會的正當性，當場進行杯葛，並要求簡出示相關證明。中華電信委任律師隨即表示，經查閱經濟部公司登記相關資料，中華電信董事長確為簡志誠無誤，依法可主持股東會。
信驊攜手萊迪思半導體　推進次世代資料中心管理控制技術

2026-05-28 14:33

台股股王、遠端伺服器管理晶片（BMC）領導廠商信驊與低功耗可程式化解決方案領導廠商萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）今日共同宣佈建立策略合作夥伴關係，為次世代資料中心系統推進具備靈活性與成長導向的控制能力。信驊科技推出AST1840輔助管理晶片（SMC），作為雙方合作的首款成果，將平台管理與整合式可程式化控制相結合，從而為伺服器基礎架構帶來更高的適應能力。
日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線　2027上半年量產

2026-05-28 12:24

封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。

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台亞股東會 子公司星亞、和亞進軍資本市場 第三代半導體雙箭頭到位

香繼光6/26要掛牌了！ 自創代理雙箭全球展店動能強

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