2024-10-06 08:40
美國非農報告超預期,道瓊收漲341點締歷史新高,台股上周逢颱風擾局,全周下跌520.08點,跌幅2.28%,指數收在22302.71點,展望後市,台股本周消息不斷,鴻海科技日盛大登場,輝達GB200將同場助陣,接續新新併股臨會掀牌。法人表示,AI股重回盤面要角,台股短線有望盤堅向上。
2024-10-06 07:40
一代晶片巨擘英特爾營運雪上加霜!9月初宣布將在今年底前裁員1萬5千人,比例高達15%,創下公司創立56年來最大規模裁員紀錄。9月下旬更傳出包括高通、博通、安謀都有意併購英特爾,產業專家表示,高通、博通都想透過併購英特爾,來擴增IC設計的版圖、但若真的併購成功,在營運上將產生龐大沉重的壓力;且會面臨來自歐洲或中國的反壟斷調查。在美中兩強對峙更趨激烈的情況下,已可預見併購案恐難成型。
2024-10-04 10:02
台積電今日(10/4)宣布,已與OSAT廠艾克爾(Amkor)簽署合作備忘錄,雙方將共同於亞利桑那州提供先進封裝測試服務,進一步擴大當地的半導體生態圈。
2024-09-30 17:45
全球央行貨幣政策由緊轉鬆、電子旺季將臨、AI科技趨勢發酵下,市場目光重新聚焦半導體。首檔結合半導體產業主題投資與存股概念的00927今(30)日公告最新配息資訊。根據群益投信官網公告資訊,00927預計配息0.48元,以9月30日收盤價18.77元來推算,單季現金配息殖利率近2.56%,除息日訂於10月22日,想參與配息的投資人,最晚須在10月21日買進,配息發放日則在11月12日。
2024-09-25 18:14
資金浪潮來襲,美國降息2碼確立、中國降准降息、降房貸利率等三降猛救市,全球資金蜂湧至風險性資產,台股掀起資金瘋狗浪,首波受惠的台股市場中,包括護國神山台積電重返千金股;IC設計股的力旺、創意更飆漲停板作收,其他IC設計股信驊、祥碩、譜瑞-KY等漲幅也衝7%,台股資金重新聚焦半導體股及半導體ETF,趁台積電10/17法說會前先超前部署,為第四季台股歷年波段行情拉開序幕。
2024-09-11 13:30
美國大選結果揭曉前,全球股市持續波動,聯準會利率和地緣政治風險牽動資產配置布局。滙豐銀行釋出第四季展望,聯準會降息將為亞洲央行提供更多降息空間。聚焦亞洲供應鏈重組題材,亞洲貿易急速一體化下,看好台灣、日本和南韓的半導體和高端製造業龍頭,全球將需要約 8,000 億美元投資來建設新的晶圓廠,其中大部分將在亞洲建設,以滿足對生成式AI晶片的巨大需求。
2024-09-10 10:49
經濟部統計處今(10)日公布第2季製造業投資及營運概況調查報告,受惠半導體廠加速推進先進製程、擴充高階封裝產能;加上綠能建設、電力系統改善工程持續推展,帶動電力設備廠擴增產能,今年第2季製造業國內固定資產增購(不含土地)達4,822億元,季增44.1%,年增13.1%,結束連續5季負成長。
2024-09-09 16:50
9月6日是國際半導體展最後一天,第二屆台英半導體對話會議 (UK-Taiwan Semiconductor Dialogue)於也在台北舉行,聚焦共同培育人才,透過共同的技能培育計畫可以整合雙邊優勢,為全球半導體產業創造人才流。
2024-09-06 15:53
高階半導體製程中,氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要,這些問題若未能妥善解決,將導致元件過熱、結構損壞,甚至降低整體生產效率與產品壽命。先進製程解決方案廠印能科技今(6)日在SEMICON TAIWAN宣布,公司推出三款新產品,可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題,大幅提升製程良率。
2024-09-05 15:28
半導體測試介面廠穎崴科技今(5)日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間,由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題,針對在CPO, CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下,穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。
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