2026-04-10 11:21
晶圓代工廠力積電今日(4/10)召開年度股東常會,董事長黃崇仁因身體不適缺席,由副董事長謝再居代為主持。由於去年(2025)仍是虧損狀態,力積電董事會決議不分派股東股利,以及員工和董監事酬勞。
2026-03-03 16:36
矽晶圓大廠—環球晶今日(3/3)召開董事會,會中通過2025年下半年度盈餘分派案。2025年下半年擬配發每股5.7元現金股利,配發總金額為27.25億元,將於8/14發放,7/22除息。若計入上半年已發放2元股利、全年共將發出每股7.7元,總發放金額為36.81億元。
2026-01-17 19:07
力積電今天證實擬將銅鑼廠以十八億美元現金售予美光,雙方將建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係,美光也將協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電表示,將藉此強化財務體質,趁全球記憶體景氣翻揚,結合3D晶圓堆疊(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料,力積電將轉型躋身AI供應鏈 重要環節。
2026-01-08 17:46
矽晶圓大廠—環球晶圓今日(1/8)公告2025年12月合併營收達55.06億元,月增16.86 %,年增0.27 %,創歷史同期第三高。環球晶第四季合併營收為145.02億元,季增0.06 %,年減11.27%;2025年全年合併營收達605.98億元,年減3.24 %。
2026-01-07 14:57
先進製程、先進封裝及高效能運算(HPC)持續推進,半導體材料供應鏈成兵家必爭之地。專注於先進半導體製程關鍵材料、原子層沉積(ALD)製程宇川精材(7887)將於1月13日以每股76元登錄興櫃。宇川精密也釋出,透過台灣短鏈優勢,宇川精材更能達到品質規範與客戶維持長久合作,2026年上半年啟動南科二廠,符合客戶需求應用,預計二廠產能將可比一廠擴增6~10倍。
2025-12-29 10:29
中美貿易戰啟動,加上全球政經不穩定局勢壟罩下,加上AI伺服器和電動車趨勢,帶動功率半導體需求。DIGITIMES表示,全球功率半導體市場的走向,將朝向G2對壘的情勢發展,歐、美、日、台系功率半導體供應鏈業者已逐漸形成聯合陣營,藉此抗衡中國業者的崛起,長期來看,由於中國半導體自給政策仍是中國的最高共識,非中系業者要如何靈活面對高度競爭的中國市場,將是2026年的首要關鍵。
2025-12-12 17:31
意法半導體(ST)第二屆 ST Taiwan Techday在台北登場。ST表示,台灣是AI供應鏈中心,數據中心投資也將從2024年的18.5億美元一路成長至2030年的29.4億美元,其中電源更是兵家必爭之地,ST Taiwan Techday 將作為推動合作的重要平台。
2025-10-16 09:05
環球晶圓今日(10/16)在義大利諾瓦拉(Novara)舉行全新12吋半導體晶圓製造廠 FAB300 的開幕典禮。該廠設於其子公司 MEMC Electronic Materials S.p.A.,為歐洲最先進且具備完整一貫製程能力的12 吋矽晶圓廠之一。
2025-09-10 10:49
全球半導體產業正迎來高速成長期,先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機(4526)攜手策略夥伴東捷科技(8064),於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展,聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域,透過「雙軸轉型」戰略,展示在海外深耕與科技升級上的成果,回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。
2025-07-19 11:04
台積電法人說明會釋出5奈米以下先進製程業績合計占比達到60%,半導體製程所需化工原料需求也跟著水漲船高。法人認為,供應鏈在地化帶動本土化工業積極投入;而美、日等地設廠也促進化工原料供應國際化。
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