攜手台灣供應鏈！台積電、日月光打造3DIC驗證平台

隨著 AI 伺服器機櫃功耗從傳統30kW飆升至100kW以上，晶片微縮與先進封裝正面臨前所未有的散熱、電力與良率挑戰。今日（9/1）在 SEMICON Taiwan 3DIC 高峰論壇的「爐邊對談」中，台積電、日月光、緯穎科技、健策精密及志聖工業等跨領域科技巨頭首度同台，一致強調 AI 產品週期已縮短至「4到5個月」，傳統供應鏈單打獨鬥與接力式的開發模式已告終，產業必須轉向「早期參與」與「在地化協同優化」。

緯穎總經理暨執行長林威遠指出，台灣半導體產業擁有獨一無二的地理優勢，從 IC 設計、晶圓代工、封測、設備、散熱到系統組裝，全數集中在兩小時車程內。然而，現在 AI 伺服器幾乎每6至7個月就有一代新架構，系統端正面臨「電、熱、資料傳輸」三大瓶頸。

「機櫃功耗已突破100kW，電要進得來、熱要出得去是極大的挑戰！」林威遠表示，以前系統廠都是等晶片設計好後被動拉管線散熱，現在必須在 Tape-out（投片）甚至更早的 POC（概念驗證）階段，就讓系統廠與晶圓廠、封測廠共同設計，才能避免後端過度修正。

散熱龍頭健策總經理林錦隆補充，隨著 AI 晶片尺寸劇增，熱應力導致的晶片變異已非單純封裝端能解決。健策已將技術從封裝均熱片延伸至系統級水冷板與分流管，提供「散熱加機構」的 Total Solution，並強烈呼籲供應鏈實施上下游共同開發。

針對一年一代的極速量產壓力，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍強調，AI 晶片整合了極高價值的邏輯與記憶體晶片，「單一晶片損壞代價巨大，1%的良率損失都難以承受！」前段晶圓製造有 EUV 設備可以塗銷重做，但先進封裝到了後段屬於「不可逆製程」，因此後段的驗證與數位模擬比前段更加關鍵。

何軍透露，台積電正積極建構「3DIC 共同驗證平台（白埔計畫）」，旨在提供一條共通的驗證線路與 Key Rule，讓設備與材料廠商能在進入正式生產線前進行實地測試。同時，台積電也要求機台與材料提高模組化與世代通用性，避免每一代大幅變更導致供應鏈巨大的經濟與交期壓力。

作為設備廠商代表，志聖工業營運長曾文進指出，設備商不能只被動等客戶開規格，自身必須具備「製程能力」，聽得懂客戶需求並掌握製程窗口。志聖透過結盟均華與均豪，將研發團隊擴增至350人、廠房翻倍至1.2萬坪，以大規模量產能力與持續改善計畫，支援客戶的擴產需求。

林錦隆則拋出產業實務訴求，指出台積電等龍頭擴廠享有極高關注，但廣大的中小型供應鏈建好廠房後，常面臨「水電基礎設施無法及時到位」的困境，喊話政府相關單位應積極協助解決，讓優質供應鏈能無後顧之憂地深耕台灣。

日月光半導體執行副總經理洪松井總結表示，台灣先進封裝之所以能擴大9倍、13倍並躍居全球樞紐，核心在於生態系的強大支撐。面對未來大尺寸 Reticle 與 CPO（共封裝光學）等下世代技術，日月光將持續與晶圓廠、設備商及系統商深度合作。

與會代表一致認為，未來3至5年半導體產業的勝負關鍵，將在於「跨產業數位協同能力」與「在地化共同開發，透過提前在數位環境中進行模擬驗證，發揮台灣在地供應鏈一條龍的密合度，持續鞏固台灣全球半導體製造的絕對領先地位。