創浦：玻璃基板技術邁向新一代 AI 晶片量產

半導體產業焦點正逐漸從晶片本身延伸至先進封裝技術。創浦表示，玻璃基板不僅能提升功能整合密度，也有助於在晶片內部實現更快速且更有效率的資料傳輸。然而，要充分發揮玻璃基板的潛力，製造商必須在玻璃材料中加工數百萬個微米級通孔，並以導電材料完成鍍膜，形成封裝內部的電性互連結構。

創浦已開發出業界首創的工業化製程，今年再度與會國際半導體展，可實現此類結構的高品質生產，並確保穩定且具高度重複性的加工結果。透過 HiPIMS（High Power Impulse Magnetron Sputtering，高功率脈衝磁控濺鍍）產品系列，創浦正協助半導體產業推動玻璃基板技術邁向量產，以支援新一代高效能 AI 處理器的發展。

創浦新興技術需求負責人皮奧特·拉赫（Piotr Lach）表示，現代 AI 晶片的運算能力正快速提升，因此市場對先進封裝技術的需求也持續增加。玻璃通孔技術被視為下一代晶片的重要技術方向。然而，如何以高度可靠的方式完成數百萬個超微細結構的鍍膜，是產業面臨的關鍵挑戰，而這正是 HiPIMS 技術的優勢所在。

因此，對量產而言，可靠的製程、穩定一致的加工結果以及高良率至關重要。相較於傳統技術，創浦的 HiPIMS 解決方案可進一步提升製程穩定性與生產良率，協助晶片製造商以更具經濟效益的方式，將新一代 AI 封裝技術導入量產。