CPO疑慮全消除！台積電徐國晉：矽光子2027年市佔將突破五成

隨著 AI 算力呈指數級規模化擴展，傳統資料中心的傳輸網路正面臨嚴苛的物理與功耗極限。台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉今（8/31）日表示，AI 革命已使運算典範轉移，資料中心正從銅線與電子邁向「矽光子」的歷史性變革。隨著技術疑慮消弭，共同封裝光學（CPO）技術將於今年下半年正式邁入量產。

SEMICON Taiwan 國際半導體展本週開展，多場論壇於今日率先登場，早上第一場是矽光子國際論壇，徐國晉以SEMI矽光子產業聯盟共同召集人身分出席並致詞。

徐國晉指出，當前 AI 的運算單位已從單一伺服器擴大至整座資料中心，而光學傳輸正是資料中心不可或缺的神經系統。研調數據顯示，2025年光收發器銷售額年增25%，預估2026年將迎來高達50%的爆發性大幅成長。在800G以上高階傳輸市場，2024年實現翻倍成長，2025年也有60%的強勁增幅。

展望2028年，徐國晉預期下一個 AI 規模化擴展的前沿將帶動新一波巨量需求。對應此趨勢，矽光子（Silicon Photonics）已躍升為主流技術平台，預計到2027年將拿下全球超過50%的市場佔有率，且晶片價值持續提升。

共同封裝光學（CPO）象徵矽光子技術成熟的最後一環，徐國晉坦言，過去業界曾對 CPO 的可靠性抱持疑問，但如今這些疑慮已完全被真實的測試數據與市場驗證所消除。

「全球半導體已全面擁抱新方向，產業領袖近期已宣布 CPO 將於今年下半年正式進入量產階段！」徐國晉表示，晶圓代工廠能夠實現光學引擎的高精度與大規模量產，但要達到真正的大規模商業部署，仍需雷射源、光纖、基板光學等整個供應鏈的緊密協同。

徐國晉指出，台灣不僅是全球矽晶圓製造的樞紐，更是全球獨一無二的矽光子整合生態系。SEMI 矽光子產業聯盟的成立，旨在扮演連接 IC 設計與晶圓製造廠、連接在地製造業者與全球科技巨頭的橋樑、連接電子運算與光學傳輸的三大橋樑角色。

最後他強調，透過供應鏈夥伴的緊密合作，台灣半導體產業能將傳輸瓶頸化為巨大的協同商機，全力推動全球科技產業順利過渡至矽光子新時代。