單晶片相關報導 - 太報 TaiSounds

單晶片

輝達CES秀重磅GB10超級電腦晶片　台積電、聯發科仁寶供應鏈出列！

2025-01-08 08:35

AI霸主輝達今年CES展重磅產品，當屬與聯發科合作的Arm架構的GB10超級電腦晶片！供應鏈預期，搭載GB10的Project DIGITS，比預期提早一季，預計今年5月上市，建議售價為3,000美元。投顧法人也指出，第三季還有對應此晶片的筆電上陣，GB10相關供應鏈分別為台積電、聯發科、日月光、仁寶，首發廠商預期是戴爾和華碩。
達發首款內建 AI 硬體加速器無線音訊晶片！2025年Q1搶市

2024-12-30 16:08

達發科宣布旗艦級無線音訊晶片 AB1595 ，為首推系統單晶片 (SoC)，並可達到微軟 Teams Open Office 商務用認證水平，可透過與十個麥克風的協同處理，搭配 AI 演算技術大幅優化人聲噪音抑制效果；還能顯著提升環境降噪的深度與頻寬，達到持續穩定的降噪效果。 AB1595 已獲客戶採用，產品將於 2025 年第一季上市。
達發強攻高階AI物聯網　明年無線和GPS動能讚、市占提升目標拚TWS NO.1

2024-12-18 15:14

聯發科旗下無訊通訊晶片廠達發，去年在無線藍牙晶片（TWS）市佔已達第二。達發高階AI物聯網事業截至第三季，展望明年，藍牙音頻展望持續看好，成功切入助輔聽戰廠，通過美國FDA OTC 已上市產品達25家。達發看好明年透過新品和技術拓展，電競耳機市場已達到第一，在市佔持續提升，力拚達成非蘋TWS市占率第一邁進。
台積電12日除息發紅包　明年會更好？國際投資人關鍵10問

2024-12-09 07:25

台股權王台積電12月12日將除息，每股配發現金股利4元，合計發送1,037.34億元年終大紅包。全球晶片代工龍頭，外資與國際投資人盤點台積電2025年將面臨哪些新機遇和新挑戰？外資聚焦國際投資人最關注的2025年十大提問一一解析。
神盾攜台積電韓國合作夥伴ASICLAND 　　搶進全球AI HPC伺服器晶片

2024-11-05 12:17

IC設計廠神盾宣布，攜手韓國知名晶片設計公司ASICLAND簽署戰略合作協議，雙方將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計，包含：CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6）授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注於高端Data center市場。
聯發科法說後外資看法好壞參半！　點出費用率高、明年展望是問題

2024-11-01 07:00

聯發科法說會後，外資看法好壞參半，海通證券表示，雖然客製化晶片ASIC能見度提高、天璣9400高階晶片需求佳，但費用率高於預期，且未對明年提出展望看法。考量費用率，分別調降今明年每股獲利預估2%、4%，並將目標價從 1650 元微幅下調至1600 元。
聯發科上半年股利配29元！　蔡力行：天璣9400年成長70%、明年會更強

2024-10-30 15:29

IC設計龍頭廠聯發科第三季每股獲利15.94元，累計前三季每股大賺51.98元。聯發科執行長蔡力行表示，聯發科首款3奈米天璣9400，手機品牌搭載看增，在中國市場氣勢如虹，從50%的年成長，一舉提升至70%，超乎預期，2025年動能也有望超過2024年，今年營收仍會有中位數成長，而數據中心ASIC業務將會在2026年看到更多進展。
Arm論壇台廠聯發科聯詠等搶進！　Arm副總：台灣是AI中心、全球倚靠台灣

2024-10-29 10:51

Arm科技論壇今天登場，聚焦AI運算與機會吸引逾2400名從業人與會，更與IC設計大廠聯發科、聯詠、瑞昱展開設計全面合作座談，今年台廠OEM廠與會大增27%。Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey表示，台灣是AI中心，世界倚靠台灣。Arm 10年前就把AI 放在核心，2025年全球將有1000億個Arm平台AI裝置。Arm下個下十年就是為AI打造。
外資押寶聯發科法說行情！　海通：谷歌輝達ASIC 能見度大增、目標價上看1650元

2024-10-28 08:06

外資押寶IC設計龍頭廠聯發科法說行情！聯發科3奈米晶片天璣9400已上陣，海通證券表示，更看好客製化晶片（ASIC）商機，Google ASIC、輝達PC和車用等晶片將在2026~2027年能見度大增，天璣9400明年下半年有望打入三星高階手機機款，維持優於大盤表現評等，目標價上調至1650元，股價區間將在1500~1801元。
【一文看懂HBM】迭代演進神速！良率、價格、產能、獲利6大面向深度剖析

2024-10-27 07:10

隨著AI伺服器持續佈建，在GPU算力與記憶體容量都將升級下，HBM成為其中不可或缺的一環，規格容量向上攀升！例如輝達 Blackwell平台將採用192GB HBM3E記憶體、AMD MI325更提升到288GB以上。到了2025年，HBM市場競爭將會加劇。本篇從HBM原理、演進、良率、價格、產能、獲利等6大面向進一步剖析未來市況。

輝達CES秀重磅GB10超級電腦晶片 台積電、聯發科仁寶供應鏈出列！

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