單晶片相關報導 - 太報 TaiSounds

單晶片

聯發科ASIC大獲成功！外資：GoogleTPU 7月設計定案、目標價看1800元

2025-03-18 08:13

輝達GTC大會登場，概念股將表態！廣發證券出具最新報告，首評聯發科買進評等和目標價1800元，看好聯發科旗艦款天璣9400打入三星旗艦手機的潛力，以及客製化晶片（ASIC）動能。新品動能上，與輝達合作的GB10超級電腦晶片今年出貨量上看200萬台，GoogleTPU 預計7月設計定案 (Tape out) ，明年第三季開始貢獻約50億美元營收，且2027年贏得Google TPU v8e項目機率高，在ASIC高毛利率挹注下，預估聯發科今明年每股盈餘將有 73.5元、84.3元的水準。
聯發科台積電攜手開發N6RF+製程　整合電源管理無線通訊晶片

2025-03-12 14:56

聯發科與台積電今天宣布成功合作開發業界首款通過台積電N6RF+矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。聯發科副總經理吳慶杉表示，雙方經過一年的合作，這顆基於N6RF+製程的測試晶片能效表現優異，為射頻單晶片（RFSoC）專案帶來極具競爭力的技術，並創造領先業界的優勢。
台灣搶進先進散熱技術迎千瓦級晶需求　晶片端液冷開發有望標準化

2025-03-12 10:04

生成式AI高速發展，晶片功耗急遽上升，晶片散熱讓已達千瓦等級，預估2028年，晶片達2000W， 2028年全球液冷散熱產值將達124億美元，年複合成長率上看25.8%。未來散熱議題將從晶片端就著手解決，超流體技術對現有散熱將有加乘作用，從晶片端到系統整合生態圈，浸沒式散熱元年才開始。
搶在高通東南亞峰會前　聯發科搭台積電4奈米祭5G中低階天璣晶片3連發

2025-02-25 07:51

搶在晶片龍頭廠高通東南亞峰會前，IC設計大廠聯發科一口氣連發3款天璣7400、天璣7400X與天璣6400中低階5G晶片，也跟進高通Snapdragon 中低階系列，導入台積電4奈米，採用天璣6400手機機款已經來搶市。搭載天璣7400、天璣7400X機款預計今年首季上市。
中階首搭台積電4奈米用AI!　高通Snapdragon 6 Gen 4 搶市、OPPO將採用

2025-02-13 07:28

AI應用將普及！晶片大廠高通推出全新中階行動晶片 Snapdragon 6 Gen 4，首度在 6 系列平台中導入台積電 4奈米製程和首款支援 INT4 精度格式，CPU效能提升11%、GPU校廷提升29%，新晶片平台功耗較上節省12%，手機品牌廠realme、OPPO與榮耀等近期將推出搭載Snapdragon 6 Gen 4的智慧型手機。
聯詠Q1季增7%優預期　　聯詠：OLED TDDI Q2量產、布局機器視覺

2025-02-12 15:44

驅動IC大廠聯詠去年每股獲利33.43元。展望首季，聯詠副董事長王守仁表示，中國補貼政策、關稅不確定性提前拉貨，今年首季營收有望季增7%，優於季節性表現，OLED TDDI 今年第二季出貨，面對DeepSeek問世，聯詠以邊緣AI為主力，終端產品在AI的確帶動出貨量，未來聯詠也會切入機器視覺、智能居家來發展，在具備先進製程量產，也能確保2025年營收增加。
2025半導體科技五大趨勢投資教戰！相關個股供應鏈出列

2025-02-02 09:00

2025年半導體和科技產業，如何在川普2.0時代、地緣政治波動下，掌握關鍵議題。盤點各家研調機構趨勢調查，投資人可聚焦五大關鍵議題「人工智慧（AI）」、「機器人」、「先進封裝」、「HBM記憶體」、「矽光子」。相關供應鏈標的國際大廠輝達、海力士、美光，台廠台積電、台達電、所羅門、聯發科、日月光等出列。
輝達CES秀重磅GB10超級電腦晶片　台積電、聯發科仁寶供應鏈出列！

2025-01-08 08:35

AI霸主輝達今年CES展重磅產品，當屬與聯發科合作的Arm架構的GB10超級電腦晶片！供應鏈預期，搭載GB10的Project DIGITS，比預期提早一季，預計今年5月上市，建議售價為3,000美元。投顧法人也指出，第三季還有對應此晶片的筆電上陣，GB10相關供應鏈分別為台積電、聯發科、日月光、仁寶，首發廠商預期是戴爾和華碩。
達發首款內建 AI 硬體加速器無線音訊晶片！2025年Q1搶市

2024-12-30 16:08

達發科宣布旗艦級無線音訊晶片 AB1595 ，為首推系統單晶片 (SoC)，並可達到微軟 Teams Open Office 商務用認證水平，可透過與十個麥克風的協同處理，搭配 AI 演算技術大幅優化人聲噪音抑制效果；還能顯著提升環境降噪的深度與頻寬，達到持續穩定的降噪效果。 AB1595 已獲客戶採用，產品將於 2025 年第一季上市。
達發強攻高階AI物聯網　明年無線和GPS動能讚、市占提升目標拚TWS NO.1

2024-12-18 15:14

聯發科旗下無訊通訊晶片廠達發，去年在無線藍牙晶片（TWS）市佔已達第二。達發高階AI物聯網事業截至第三季，展望明年，藍牙音頻展望持續看好，成功切入助輔聽戰廠，通過美國FDA OTC 已上市產品達25家。達發看好明年透過新品和技術拓展，電競耳機市場已達到第一，在市佔持續提升，力拚達成非蘋TWS市占率第一邁進。

聯發科ASIC大獲成功！外資：GoogleTPU 7月設計定案、目標價看1800元

聯發科台積電攜手開發N6RF+製程 整合電源管理無線通訊晶片

台灣搶進先進散熱技術迎千瓦級晶需求 晶片端液冷開發有望標準化

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