漢測預計9月17日登錄興櫃,漢測榮譽董事長許金榮(左三)表示,關稅變數對台灣半導體產業影響不大。資料照
SEMI國際半導體展持續登場,漢民科技副董事長暨漢測榮譽董事長許金榮今(12)天在漢民測試系統興櫃前媒體交流會表示,關稅變數對台灣半導體產業影響不大,至於美國232條款進展,對產業影響也有限。他強調,台灣半導體若要在成熟製程領域突圍,應聚焦特殊應用,包括顯示器、車用、通訊衛星以及AI機器人等市場。
針對日本Rapidus積極投入2奈米先進製程,許金榮指出,外界可關注線路設計、功能與技術細節,以及日本2奈米應用的發展藍圖,「關鍵在於是否有人工智慧(AI)的實際需求支撐」。
他也提到,中國半導體成熟製程「內捲」情況嚴重,競爭激烈,台灣相關業者若能轉向特殊應用解決方案,將更具市場優勢。
許金榮還表示,摩爾定律的微縮趨勢已遇物理瓶頸,「垂直發展走不下去,就要橫向發展」,
晶片技術正從系統單晶片(SoC)邁向異質整合。從材料、功能到結構的演進,需要更完整的解決方案與工程整合能力。他進一步指出,AI資料中心、雲端與邊緣運算等高效能應用,對晶片的運算效能與散熱能力提出嚴峻挑戰,因此晶片設計正朝模組化與系統化的異質整合邁進,包括CoWoS先進封裝及晶圓測試等工程整合能力,將是未來產業競爭的關鍵。