橋科動土3年後完工　蘇貞昌：盼台灣地方到中央全都能出頭

高雄橋頭科學園區區段徵收工程今（2日）舉行祈福動土典禮，高雄市長陳其邁出席典禮時表示，要2年拚4年緊緊緊加緊趕工，今天動土，相信也意味著橋科整體建設已進入實質階段，並對未來南台灣高雄半導體S廊帶產業聚落的完整性具非常關鍵的影響力。

橋科全區區段徵收工程開發面積達337.4公頃，為縮短開發期程，共分6區興建，總經費達124.17億，全額由內政部新市鎮開發基金支應，預計114年12月完工；橋科開發期程在108年12月公文核定時曾經過時任行政院副院長陳其邁之手，行政院長蘇貞昌表示，中間需要許多努力，直誇陳其邁帶領的市府團隊「真的很拚」，不只又拚又快且相關作業全部到位，他說自己3個禮拜已來高雄2趟，盼台灣從地方到中央，「從台灣尾拚到台灣頭，全都能出頭」！

蘇貞昌指出，陳其邁因勢利導，爭取到2,600億投資，帶來的不僅是一個園區或一個產業，橋科前景有如「聚寶盆」，目前廠商已同步進駐動工，未來可望帶來1萬多個工作機會，對台灣與高雄的發展都很「了不起」。

陳其邁指出，橋頭科學園區動土期程從6年縮短為3年，趕上了中美貿易戰供應鏈重組的國際經濟板塊的變化，吸引了多家的國際大廠進駐，配合橋科廠商進駐、橋科交流道以及周邊聯外道路越加完整，表達意願進駐的廠商，已經超過原來預定的園區土地，而因應整個未來進駐的人口，市府也加緊包括社會住宅的興建，以及周遭學校，相關的生活等等這些設施，同時規劃提供更多的公共服務，來滿足未來進駐的大量就業人口。

內政部說明，該案規劃國道1號西側44公頃為住商區（1到2區）、國道1號東側185公頃為科學園區用地（3到6區）；為提供區內工廠先建後拆的安置用地，同時縮短區段徵收工程期程，採分區興建，目前3、4區已招標完成，7月正式啟動施工；其餘4區標案也預計年底可開工。

至於橋科園區通往岡山的重要聯外道1-2號道路，預計將在明年7月完工，配合去年完工通車的友情路，可完善園區與周邊聯外交通路網，加速南台灣包含半導體、電動車、ICT、航太及精準健康等創新產業與投資落地生根，建構完整半導體產業聚落，並帶動高雄產業轉型，促進整體經濟。