美商務部：接受美國補助晶片商須保證供貨給國防部

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，依據《晶片法案》接受聯邦政府補助的晶片業者，必須保證供貨美國國防部，確保國家製造先進武器所需的晶片貨源穩定無虞。

美國商務部將於28日開放聯邦補助申請，規模為390億美元（約1.19兆元台幣），其餘130多億美元（約3994.5億元台幣）則將投資於半導體研發及改善就業環境。

《華爾街日報》28日報導，雷蒙多在專訪中指出，規模530億美元（約1.62兆元台幣）的《晶片法案》是一項國安等級的法案。她說，美國購買的晶片有九成以上來自台灣，稱此為「顯而易見的國家弱點」。

雷蒙多說：「所有先進軍事設備，每一架無人機、每一顆衛星，都依賴半導體晶片。」商務部將在國防部完成計算並提出需求後，對晶片供貨做進一步評估。

報導指出，對台灣半導體的依賴，讓美國對於台灣可能因追求武統的中國而發生軍事衝突而感到憂心。一旦台海發生衝突，將打斷半導體供應鏈，並影響依賴晶片的其他製造商。

此外，因補助半導體業者的費用也有來自美國民眾繳的稅，商務部要求接受聯邦補助1.5億美元（約46億元台幣）的業者，若營收超出預期，必須回饋一定比率的獲利給美方。願意在美國投資建設研發中心者，不論是美國本土或是外國企業，將會優先考慮其申請案，其中最受矚目者正是台積電。

晶片法案也規定，接受聯邦補助的半導體業者，必須保證10年內不會在中國及其他「不特定」國家設廠。

目前已有40多家業者準備提出申請，計畫規模總共近2000億美元，除了台積電，還包含英特爾和三星電子等知名大廠。 申請流程預計要數個月。