國科會114年科技預算增至1800億　擴大晶創、人才培育

國家科學及技術委員會今日（1/17）召開第9次委員會議，提報「114年度政府科技發展重點規劃」，預算1800億元，藍圖重點投入晶創台灣方案、淨零科技及太空科技等，並強化培育頂尖優秀科研人才，同時展現資安跨域整合聯防之成果與展望。

國科會今天透過新聞稿指出，行政院政務委員兼國科會主委吳政忠表示，近年國際政經局勢變化劇烈，台灣科技研發及產業實力不僅受全球矚目，也透過學研合作與產業推進與多國有進一步的夥伴關係連結、共同因應全球面臨的重大挑戰。114年科技預算規劃將從已核定1570億提升至1800億元，整合跨部會落實執行，希透過政府投入的量能擴增，能進一步帶動民間產學研齊力共同擴大投資台灣。

吳政忠補充，114年度科技發展計畫除持續實踐5+2產業創新及智慧國家等科技項目發展外，也將參採112年12月科技顧問會議建言，強化「半導體×AI」和「淨零科技」這兩項影響我國長期科技發展、也是各國積極布局的重點科技，深化我國半導體領先優勢並結合生成式AI促成多元創新，加速各項前瞻科技研發及落地應用，同時亦持續建立我國自主太空科技能量、導引各項尖端技術研發創新，並強化頂尖優秀科研人才的培育，以超前部署關鍵技術，維持我國科技發展動能，為科技產業再創新局。

經濟部在行政院的指導下，108年起推動AI on chip計畫，因應產業需求聚焦四大重點核心：發展半通用AI晶片、布局異質整合技術、打造超低功耗AI晶片及開發AI系統軟體，歷時4年多已取得顯著成果。

以AI運算必需的高能效記憶體為例，研發可整合於邏輯晶片內之磁性記憶體(MRAM)技術，效能全球領先，比三星速度快40%，已獲台積電納入下一代製程。在補助IC設計業者研發方面，由國科會與經濟部接力扶植新創IC設計公司創鑫智慧，開發全球首顆雲端推薦系統AI晶片，已進軍國際雲端服務商供應鏈；另外，也促成凌陽(12nm)結合鈺立微(28nm)合作，推出全台首創跨製程AI小晶片，預計導入國際大廠物流搬運系統。至於異質整合技術發展方面，已在工研院建置試產線提供試產服務，協助法國新創Primo1D進行異質封裝堆疊，為世界目前最微縮的RFID晶片，現正與國際精品大廠測試，用於皮包及服飾之防偽功能。整體而言，透過補助廠商及法人，共產出關鍵專利82件，促進投資超過200億元，補助或技轉廠商共67家，衍生產值超過350億元。

吳政忠表示，AI on chip計畫成果後續銜接擴散到晶創台灣方案，強化高階前瞻晶片的開發，並加速導入高效能運算、車用及下世代通訊等高階應用，為台灣在下一波AI及智慧科技競爭中奪得先機，扶植培育下一個具有國際高能見度的優勢產業。