高通承諾五年在台投資7億美元！ 公平會主委李鎂證實「已達成」

2017年10月，公平交易委員會以壟斷為由對高通（Qualcomm）祭出234億元台幣鉅額罰款，創下公平會在國內裁罰最高罰緩紀錄。隔年8月，公平會與高通達成和解，高通承諾未來5年將在台灣投資7億美元，而今年底就面臨5年期限屆滿。公平會主委李鎂今（11/9）立法院經濟委員會答詢時證實，高通確實已經完成5年投資7億美元的承諾。

李鎂強調，和解條件有其法律效力，因此對於高通案，公平會皆以跨部會形式與經濟部、國科會來檢視高通對和解承諾執行情形，公平會也針對和解條件逐項盤點。上個月高通台灣分公司雖有裁員動作，「這是對方全球性人事調整，並不影響其對和解承諾的進行。」「他們都照合約在走」，今年底前在台投資7億美元的目標確實已經達成。

公平會在2017年10月以高通拒絕授權晶片競爭同業並要求訂定限制條款、以不簽署授權契約則不提供晶片，和特定事業簽署排他性的獨家交易折讓條款等事項，損害晶片市場的公平競爭，依違反《公平交易法》開罰234億元。

當時，由於罰緩金額龐大，高通申請分期繳納，每期繳交3.9億元，截至2018年上半年，高通已繳納27.3億罰金。2018年8月，公平會與高通在智財法院達成和解，高通提出6項承諾，包括在「其與晶片客戶之晶片供應合約中，不再簽署任何以客戶同意獨家採用美商高通公司行動數據機晶片為條件，而給予權利金折讓之約定；以及不再以該晶片客戶之全部晶片採購有一定比率係向高通採購，作為契約之授權金折扣或權利金折讓約定之條件。」

高通並承諾在5年期間內，每6個月就行為承諾之執行情形向公平會進行報告，此5年期限將於今年底屆滿。