台積電宣布推出3Dblox 2.0 開放標準　助攻超微3D小晶片加速推出

台積電於美國時間27日在2023年「開放創新平台生態系統論壇」上宣佈推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準，並於論壇展示 OIP 開放創新平台 3DFabric 聯盟的重要成果。這項 3Dblox 2.0 開放標準具備三維積體電路（3D IC）早期設計的能力，能顯著提高設計效率，而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝產業的整合。

台積電表示，將持續推動 3D IC 技術的創新，讓客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。

台積電科技院士/設計暨技術平台副總經理魯立忠博士表示，隨著產業轉趨擁抱 3D IC 及系統創新，完整產業合作模式的需求比15年前推出 OIP 時更顯得重要。由於台積電與 OIP 生態系統夥伴的合作持續蓬勃發展，客戶能夠利用台積電領先的製程及 3DFabric 技術來達到全新的效能和能源效率水準，支援新世代的人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及行動應用產品。

超微（AMD）技術及產品工程資深副總裁 Mark Fuselier 表示，AMD 與台積電在先進 3D 封裝技術上一直保持密切的合作，這使得 AMD 的新世代 MI300 加速器能夠提供業界領先的效能、記憶體面積與頻寬，支援 AI 及超級運算的工作負載。台積電與 3DFabric 聯盟夥伴共同開發了完備的 3Dblox 生態系統，協助 AMD 加速 3D 小晶片產品組合的上市時間。

3Dblox 開放標準於去年推出，旨在為半導體產業簡化 3D IC 設計解決方案，並將其模組化。在規模最大的生態系統的支援下，3Dblox 已成為未來 3D IC 發展的關鍵設計驅動力。此次推出的全新 3Dblox 2.0 能夠探索不同的 3D 架構，塑造創新的早期設計解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究。這一業界創舉令設計人員能夠首次在完整的環境中將電源域規範與 3D 物理結構放在一起，並進行整個 3D 系統的電源和熱模擬。

此外，3Dblox 2.0 支援小晶片設計的再利用，例如小晶片映射（chiplet mirroring），以進一步提高設計的生產力。3Dblox 2.0 已取得主要電子設計自動化（EDA）合作夥伴的支援，開發出完全支援所有台積電 3DFabric 產品的設計解決方案。這些完備的設計解決方案為設計人員提供了關鍵洞察力，得以及早做出設計決策，加快從架構到最終實作的設計周轉時間。

此外，台積電成立了 3Dblox 委員會，此為獨立的標準組織，其目標在於建立業界規範，能夠使用任何供應商的小晶片進行系統設計。該委員會與 Ansys、Cadence、西門子及新思科技等主要成員合作，設有 10 個不同主題的技術小組，提出強化規範的建議，並維持 EDA工具的互通性。目前設計人員得以從 3dblox.org 網站下載最新的 3Dblox 規範，並獲取更多有關 3Dblox 及 EDA 夥伴工具實作的資訊。

OIP 開放創新平台是台積電於2008年創建，目的是藉由此平台縮短客戶產品設計時間、量產時程，並加速產品上市時間。OIP涵蓋半導體產業最完備的設計生態系統聯盟，集結包括業界領先的電子設計自動化、資料庫、矽智財、雲端、以及設計服務夥伴。台積電持續將矽智財與資料庫組合擴增至超過 7 萬個項目。目前能夠為客戶提供自 0.5 微米至2 奈米超過 4 萬 6,000 個技術檔案及超過 3,300 個製程設計套件。