先進半導體研發基地動土　12吋試產線2027年完工！超前部署矽光子、量子前瞻技術

經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」，今日（2/10）於工研院中興院區正式動土，藉由晶創台灣方案的支持，基地內將設有12吋先進半導體試產線，預計2027年底完工；未來將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證三項服務，降低中小型IC設計業與新創公司的驗證門檻，協助國內材料及設備業者強化競爭力，並超前部署AI晶片、矽光子、量子等前瞻技術，強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位。

今天出席動土典禮的政府長官包括行政院長卓榮泰、經濟部長龔明鑫、國科會主委吳誠文、新竹縣長楊文科、工研院董事長吳政忠、工研院院長張培仁等；還有台積電、聯電、世界先進、力積電、華邦電、南亞科、聯發科、鈺創、旺宏、帆宣等半導體業者派代表出席動土典禮活動。

工研院電光所所長張世杰受訪時指出，工研院現有8吋廠研發線已服役超過30年，技術與廠房皆已老舊。為了與產業主流接軌，工研院正式啟動12吋研發廠建置，這不僅是設備的更新，更是研發平台的世代升級。透過12吋廠的建立，研發技術將可直接與業界製程無縫對接，大幅縮短產品從開發到落地的時程，避免過去從8吋轉12吋時所需的重複研發成本。

他進一步表示，過去8吋廠製程約在200奈米，而新廠將直接進階至20奈米等級。這項突破將使工研院有能力開發過去難以實現的高階技術，包括目前科技業最火熱的矽光子、量子電腦、化合物半導體（GaN），以及3D封裝技術，成為台灣在AI與次世代運算領域保持領先的核心引擎。

張世杰指出，台積電目前已捐贈三部先進設備，並承諾待廠房完工後，將根據工研院需求持續捐助受管制的高階設備。這樣的合作模式，讓工研院能在具備經濟管制與高品質的設備環境下，快速建立起研發量能。

他表示，設備與材料供應商過去難以找到整線環境進行測試，現在則能在這條產線上進行「單站驗證」，觀察特定裝置或材料對最終產品效率的影響。這種「整線分析」的能力，能幫助台灣在地供應鏈加速優化產品，進而提升台灣整體半導體產業的國際競爭力。

除了硬體驗證，12吋廠也針對設計端提供客製化服務。對於有特殊製程需求的IC設計商，工研院能協助進行製造與驗證，補足民間代工廠可能因量體較小而無法承接的缺口。這種彈性化的製造服務，將鼓勵更多創新的晶片設計在台灣生根，為IC設計產業注入新動能。

對於未來的運作，張世杰透露，除了將相關技術移轉給廠商外，也提供產業技術服務與特殊製程製造。目前已有眾多中小企業與設備商表達強烈的合作意願。隨12吋廠正式投入運行，工研院將以更精準、更具效率的研發能量，持續推動產業界的技術轉型與升級。