明年AI硬體升級之年！ 引爆電源商機液冷成標配、電源價值翻10倍

AI伺服器GPU和ASIC驅動明年重大設計升級！美系外資表示， 輝達Vera Rubin平台將在明年下半年推出，機櫃需求預計將從今年約2.8萬台暴增翻倍達6萬台。電源解決方案價值到2027年可能增長超過10倍，其中，液冷散熱方案成為標配，PCB/基板、高速互聯零組件同步規格升級，AI伺服器硬體供應鏈價值將被重估。

美系外資指出，輝達GB300、Vera Rubin平台和Kyber架構，以及AMD的Helios伺服器機架項目，驅動算力和機櫃密度。AI伺服器成長動力正從H100/H200時代，轉向由GB200/300（Blackwell平台）及後續的Vera Rubin（VR系列）帶動的新週期。

GPU功耗和性能跳躍式升級
依據輝達的產品路線圖，H100的700W TDP (熱設計功耗)，到B200的1,000W，再到GB200的1,200W，以及明年下半年登場的Vera Rubin（VR200）平臺，其GPU最大TDP將飆升至2,300W，而2027年的VR300（Kyber架構）更是高達3,600W。

GPU升級轉向機架系統（Rack）集成設計
這種算力密度的提升，直接推動了伺服器機櫃從設計到組件的全面革新。
隨著機櫃設計從單個GPU升級轉向整個機架系統（Rack）的集成設計，擁有強大整合能力和穩定交付記錄的ODM廠商，如廣達、鴻海、緯創和緯穎，將在GB200/300機櫃供應中佔據主導地位。

散熱瓶頸引爆電源商機　單機價值翻10倍

由於AI硬體升級帶來的功耗和散熱挑戰，帶來電源和冷卻供應商的巨大商機，是這波升級趨勢中成長最快的環節。單機櫃總功耗的急劇增加，傳統的電源架構將向800V高壓直流（HVDC） 方案過渡。這一轉變將極大提升電源解決方案的價值含量。

一個GB300（NVL72）機櫃的散熱組件總價值約當49,860美元，下一代Vera Rubin（NVL144），預估單機櫃的散熱組件總價值將增長17%，達到55,710美元。其中，為交換機託盤設計的散熱模組價值增幅高達67%。

整體而言到2027年，為Rubin Ultra機櫃（採用Kyber架構）設計的電源解決方案，其單機櫃價值將是當前GB200伺服器機櫃的10倍以上。2027年AI伺服器機櫃中每瓦功耗對應的電源配置價值，也將比現階段翻倍。