日月光法說／今年先進封測業務營收有望超越16億美元！年成長率逾20%

半導體封測龍頭日月光投控今日（10/30）召開法說會說明第三季獲利情形。財務長董宏思在會中表示，日月光正依計畫穩步邁向先進封測業務年營收16億美元目標，預計全年封測業務美元營收成長率將超過20%。而全年資本支出將增加數億美元至30億美元以上，持續擴增AI/非AI晶片封測產能，以滿足客戶需求。

日月光第三季半導體封測業務（ATM）營收為新台幣1002.89億元，季增8.3%，年增16.9%。董宏思指出，有鑑於整體市場持續復甦，半導體封測業務成長動能優於預期。展望2026年，在 AI、高效能運算領域仍呈現非常強勁的成長動能，公司有信心在先進封測業務持續實現超過10億美元的營收成長。

法人關切日月光美國投資布局。董宏思表示，日月光受到客戶邀請，正在檢視美國的投資機會，但目前仍與主要客戶進行討論，尚未做出任何決定，無論做出任何決定，都必須符合公司的經濟利益，如果看不到回報以及公司能接受的利潤範圍，就不會涉足相關業務。他強調日月光持續關注市場整體競爭狀況，並思考如何進行更佳定位以應對競爭。

他表示，日月光持續與直接客戶與主要合作夥伴保持密切溝通，客戶會告知他們的期望以及整體市場的發展趨勢，日月光則為後續產能及技術藍圖做好準備，這是一個持續性的過程。

資本支出方面，董宏思表示，日月光將毫不猶豫進行必要投資，尤其是對先進技術的產能投資，確保在HPC領域佔據主導地位，並擴大對競爭對手的差距。

此外，在測試業務方面，他提到，日月光今年測試業務成長量將是封裝業務的2倍，明年測試業務成長率也會超過封裝業務。日月光將繼續加大測試領域的投資，目前主要集中在晶圓探針測試領域。

法人也問到，半導體基板關鍵材料玻璃纖維布（T-Glass）面臨短缺，這是否會對產業造成進一步風險？對此，董宏思認為，「某些半導體材料可能會出現局部短缺，但目前我們尚未看到真正的短缺現象」。雖然材料短缺會影響到部分客戶，但日月光會確保客戶所需的材料或零組件仍擁有最大優勢。

另針對材料短缺造成的成本上漲，日月光是否會將成本轉嫁給客戶？對此，董宏思強調，日月光會找到最適合的定價方案。