高效能相關報導 - 太報 TaiSounds

高效能

愛立信趨勢論壇聯發科助陣　　聚焦AI、可程式化網路與開放網路API

2025-09-17 07:54

愛立信16日於台灣舉辦《Ericsson Day》行動趨勢論壇，邀集愛立信亞太地區領導團隊、新加坡電信（Singtel）、全球網路API領導者Aduna，及產業夥伴聯發科與英特爾，聚焦「Beyond 5G商模創新」與「AI與行動技術演進」兩大主軸，探討行動通訊技術的未來發展與推動台灣市場的商業創新。
聯發科挺進台積電2奈米　首批晶片預計於2026年底上市

2025-09-16 09:10

搭載台積電3奈米的聯發科天璣9500將亮相，聯發科馬不停蹄今（16）日宣佈，首款採用台積電2奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）已完成設計定案（tape out），成為首批採用該技術的公司之一，並預計明年底進入量產。雙方一直以來持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域，一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵聯發科技與台積公司堅實夥伴關係的全新里程碑。
漢民科技許金榮：關稅變數影響有限台灣半導體應聚焦特殊應用

2025-09-12 15:42

SEMI國際半導體展持續登場，漢民科技副董事長暨漢測榮譽董事長許金榮今（12）天在漢民測試系統興櫃前媒體交流會表示，關稅變數對台灣半導體產業影響不大，至於美國232條款進展，對產業影響也有限。他強調，台灣半導體若要在成熟製程領域突圍，應聚焦特殊應用，包括顯示器、車用、通訊衛星以及AI機器人等市場。
前股后漢微科推手又一力作　　漢測測試需求訂單看到明年、 9/17登錄興櫃　　　

2025-09-12 10:58

AI和高速運算帶動，晶片探針卡今年成為股市亮點，漢民旗下漢測預計9月17日登錄興櫃，參考價100元。漢測切入探針卡時間雖晚，但晶圓測試長達30年經驗，昔日股后漢微科推手，漢測榮譽董事長許金榮表示，異質整合、散熱需求帶動晶片測試需求，漢測優勢就是在工程整合能力的擅長，未來在異質整合上也會更加努力。
台灣經濟外需有韌性　聯邦投信:布局科技產業結構性需求

2025-09-11 07:48

半導體展望與降息預期升溫，搭配通膨壓力趨緩，使市場預多預估，聯準會最快可能在9月採取降息行動。若利率環境轉向寬鬆，將有助支撐全球股市維持相對高檔。台灣雖然製造業景氣指數仍處於收縮區間，但出口表現維持強勁，第二季經濟成長率表現優於預期，顯示台灣經濟在外需支撐下仍具韌性。
伊頓半導體展秀UPS新品　參與輝達Rubin Ultra GPU 800V研發

2025-09-10 17:33

ＡI浪潮襲來，資料中心與半導體產業的能源需求浮現。伊頓（Eaton）電氣事業持續深耕智慧能源管理、強化在地研發製造，並於今年SEMICON Taiwan 2025推出一系列全新UPS（不斷電系統）及多元電力解決方案，力助半導體產業推動智慧能源轉型，邁向高效、可靠與永續未來。
聯邦快遞首度亮相2025國際半導體展聚焦物流在產業發展關鍵角色

2025-09-10 12:32

國際半導體展今天開幕，全球最具規模的快遞運輸公司之一聯邦快遞首次參展，會中展示其廣泛的全球網絡、高價值貨件的精準處理能力，以及以永續為核心的物流解決方案，協助半導體企業應對日益複雜的跨境供應鏈挑戰，展現物流在推動半導體產業全球發展的戰略重要性。
中華精測秀AI探針卡智慧生態系　Q3拚創新高、訂單能見度達9個月　

2025-09-10 12:24

測試介面廠中華精測今年再度參展國際半導體展，中華精測在2010年即導入AI，近期更內建AI運算平台。展望後市，HPC和手機高階精片測試需求帶動，中華精測預期，第三季營運有望創新高，訂單能見度可達8 -9個月，第四季稍微降溫，但整體下半年樂觀看待。
AI裝置三大趨勢來了！　Arm Lumex鎖定次世代裝置、平台級智慧拚指數級躍升

2025-09-10 12:12

AI裝置陸續普及，Arm預期，未來AI運算的裝置要具備立即回應，隨時可用，兼顧隱私和能源等三大趨勢，Arm因應推出AI優先的行動裝置平台Arm Lumex，鎖定次世代手機個人化趨勢，提供AI 時代的平台級智慧，預計到 2030 年，SME 與 SME2 技術將為超過 30 億台裝置新增超過 100 億TOPS 的運算能力，為裝置端 AI 效能帶來指數級的躍升。
東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan　布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

2025-09-10 10:49

全球半導體產業正迎來高速成長期，先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機（4526）攜手策略夥伴東捷科技（8064），於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與科技升級上的成果，回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。

愛立信趨勢論壇聯發科助陣 聚焦AI、可程式化網路與開放網路API

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東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan 布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

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