2026-06-30 00:30
台股本周面臨獲利了結賣壓。聯博投信副總經理林炳魁表示從中長期結構觀察,此次修正較偏向多頭趨勢中的健康整理,尚未顯示基本面或資金趨勢出現根本性反轉,在趨勢與企業獲利仍具支撐下,現階段投資策略應由追逐指數,轉向聚焦具備基本面與競爭優勢的個股。AI投資循環已由核心晶片製造,逐步延伸至材料、設備與後段封裝,產業鏈擴散效應持續深化,分具備轉型題材的傳產公司亦成為市場焦點。
2026-06-29 18:12
行政院「AI 新十大建設」力推「千億資金驅動創新」政策,明確將台灣創新板 tib-創 定位為「亞洲創新籌資平台」的制度性載體,透過多項推動策略,結合國發會、經濟部及金管會等部會,目標於 2028 年達成每年度募資新台幣 1,500 億元的里程碑。此一政策背書不僅是 tib-創 自 2021 年設立以來最高層級的政策支持,更代表臺灣資本市場正式從「制度建立期」進入「生態系加速期」的重要轉折。
2026-06-29 14:11
AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長,工研院今(6/29)日宣布,在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下,工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發,除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局,更可協助台廠提升高效能運算(HPC)與AI封裝市場的全球競爭力。
2026-06-28 20:12
被封為股神的波克夏董事長巴菲特,2022年因台灣地緣政治風險,出脫持有的台積電股票,同一時間,新加坡政府投資公司(GIC)則選擇逆勢加碼台積電,結果取得驚人報酬。中華民國駐新加坡代表童振源今(6/28)指出,兩者差別在於誰更具備對風險的認知與定價能力,直言這是「1.5 兆台幣換來的一堂投資課」。
2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-27 18:57
先進晶片封裝技術大幅提升人工智慧(AI)運算效能,也讓美國對台灣依賴程度更甚以往。「紐約時報」報導,這是全球AI主導權之爭關鍵瓶頸,先進晶片封裝幾乎全部由台積電包辦。
2026-06-26 20:15
緯創資通於6月26日召開董事會,通過多項資本支出與海外擴產決議,除為因應美國加州營運擴展,緯創擬額外增資100%持股之子公WisLab美金1.5億元,另為支援海外擴廠,也將擴大資本支出,其中新竹廠區新台幣17億元、高雄廠區新台幣75億元、越南廠區美金2,450萬元,以及馬來西亞廠區美金2,270萬元。
2026-06-26 19:06
經濟部技術司6月9日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議,並於今(26)日發布新聞稿表示,共補助明泰、均華、乾瞻等3項計畫共3.1億餘元,將強化6G通訊、先進封裝設備與AI晶片關鍵技術自主能量。
2026-06-26 12:20
全球 AI 基礎建設需求持續暢旺,然而近期半導體漲幅已大、部分投資人槓桿偏高,引發獲利了結賣壓,台股短線出現高檔震盪與去槓桿波動。國泰小龍基金經理人黃維泰表示,資金輪動速度明顯加快,雖短期出現回檔,但長線多頭格局未變。在基本面支撐下,修正有助籌碼沉澱,投資人可留意半導體設備與高速傳輸等具規格升級需求的族群,作為中長線布局重點,並掌握產業成長帶來的結構性機會。
2026-06-26 07:47
今年5月高通在COMPUTEX預告全新 Qualcomm Dragonfly 資料中心產品正式亮相!高通在24日年度投資人大會釋出最大轉型計畫,矢言進軍資料中心戰場,且一口氣首批35家生態系夥伴,但引發遐想的是晶圓代工不見神山台積電,僅有二哥聯電入榜。
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