自研相關報導 - 太報 TaiSounds

自研

高通強攻物聯網車用　　投資者大會釋戰略、新一代自駕晶片先暖身

2024-11-18 17:39

晶片大廠高通將舉辦2024年高通投資者大會（Investor Day）—物聯網與汽車多元化最新進展。高通總裁暨執行長Cristiano Amon和公司主管將分享高通未來的策略願景，強調生成式AI的世代性和改變性機會，以及高通在多元裝置和產業中，實現AI驅動的解決方案和邊緣體驗所扮演的重要角色和強大優勢。
為何美下令台積電斷供中國7奈米先進AI晶片？許美華：要封鎖「情蒐小spy」

2024-11-15 09:21

中國半導體大廠華為疑似透過「白手套」跟台積電下單買晶片，因此外媒報導美國商務部下令台積電從11月11日起，停止向中國客戶供應7奈米以下先進製程AI晶片，台積電也已通知受影響客戶。不過，科技專家許美華昨晚在臉書表示，所謂停止供應並非「全面斷供」，而是指中國客戶設計下單台積電的7奈米以下AI和GPU雲端晶片，以及很像「情蒐小spy」的ADAS晶片。
晶圓廠帝國計畫先緩　　OPEN AI傳攜博通台積電打造自研晶片

2024-10-30 08:21

OpenAI CEO Sam Altman釋出將籌資7兆美元，要打造晶圓廠的消息震驚全球。但外電近期消息指出，OpenAI選擇了一條更務實的路，將攜手擅長客製化晶片（ASIC）的博通、晶圓代工龍頭廠台積電，先打造一款自研晶片，聚焦推理應用，而非建立一座晶圓廠。OpenAI除了目前使用輝達的晶片外，也將採用AMD的晶片。
【一文看懂HBM】迭代演進神速！良率、價格、產能、獲利6大面向深度剖析

2024-10-27 07:10

隨著AI伺服器持續佈建，在GPU算力與記憶體容量都將升級下，HBM成為其中不可或缺的一環，規格容量向上攀升！例如輝達 Blackwell平台將採用192GB HBM3E記憶體、AMD MI325更提升到288GB以上。到了2025年，HBM市場競爭將會加劇。本篇從HBM原理、演進、良率、價格、產能、獲利等6大面向進一步剖析未來市況。
Arm高通撕破臉高通副總：產業未來可擺脫Arm、Oryon CPU可能切入伺服器

2024-10-24 08:40

高通今年峰會大秀自家新核心Oryon CPU之際，Arm 趁勢威脅取消高通指令集授權，今年旗艦款新品 Snapdragon 8 Elite 恐受衝擊。市場關注高通未來是否轉向開源的 RISC-V 指令集。操刀Oryon CPU、高通技術公司工程資深副總裁Gerard Williams III表示， RISC-V生態系的支援度不高，還是需要時間，但可預期的未來，產業還是有可能擺脫Arm。Oryon CPU也是有可能切入伺服器裝置。
華為重大突破！中國首全端自主開發作業系統　「純血鴻蒙」亮相

2024-10-23 12:47

中國科技大廠華為昨日發布「原生鴻蒙」作業系統HarmonyOS NEXT，稱此實現了中國全端自主開發的操作系統技術，成為iOS和安卓（Android）後，全球第3大手機作業系統。
【高通峰會直擊3-2】高通CEO ：AI打破APP藩籬　「只要說出來」未來實現在手機上

2024-10-22 11:56

美國晶片大廠高通，宣告自研核心Oryon核心運算助力AI時代來臨！高通執行長艾蒙Cristiano Amo表示，市場多在問AI殺手級應用，然而下一代行動產業變革將打破APP藩籬，其實別再問何謂AI殺手級應用，因為AI將改變成千上百個APP，透過高通驍龍平台，「只要你說出來」，背後模型都可以演算生成為內容，把明天的體驗帶到今天，把未來實現在用戶的手機上。
【一文看懂】直擊高通怪物級S8 Elite台積電助陣　跑分破萬擊退聯發科登最速王

2024-10-22 03:10

晶片大廠高通峰會今年宣告自研核心Oryon時代來臨！首度將旗艦款Snapdragon（驍龍）行動平台搭上台積電3奈米，推進第二代Oryon CPU，同時更名為Snapdragon 8 Elite！高通以自研核心和3奈米加持，效能如有神助，暴增達45%，單核Geekbench ST跑分達3221分、多核Geekbench MT飆出10426分破萬紀錄，以怪物之姿輾壓蘋果、聯發科天璣9400 ，手機劍指x86 PC已成真！
研調：2025年全球晶圓代工產值迎20%年增率　台積電表現一枝獨秀

2024-10-16 11:57

因AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年，高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。根據研調機構TrendForce預估，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。
iPhone 16將登場！　郭明錤曝蘋果拚自家5G晶片擺脫高通、3年達億顆規模

2024-09-07 08:43

蘋果秋季發表會下周登場，搭載蘋果AI的iPhone16將亮相，新款iPhone具備台積電3奈米操刀的A18處理器，以及高通5G數據晶片。知名分析師郭明錤表示，蘋果正加速擺脫對高通5G晶片的依賴，自家5G晶片預計在2025、2026與2027年分別出貨3,500-4,000萬、9,000萬-1.1億與1.6-1.8億顆，恐對高通5G晶片出貨與授權金有影響。

高通強攻物聯網車用 投資者大會釋戰略、新一代自駕晶片先暖身

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