導入相關報導 - 太報 TaiSounds

快訊

導入

和大總裁沈國榮接任格斯科技董事長　　攜和大開啟下一階段成長

2026-06-30 17:45

格斯科技*（6940）今天召開董事會，通過由和大集團總裁沈國榮出任董事長，並將於7月1日正式上任。此次沈國榮接任董事長，象徵格斯科技*迎來新的產業資源與成長動能。未來公司將維持獨立營運，由新任董事長帶領專業團隊，持續深化次世代電池芯、儲能系統與高階電力應用布局，推動格斯科技*邁向下一階段發展。
微軟：67% AI成效取決於組織、 22%台灣AI使用者為前瞻專業工作者

2026-06-30 14:51

隨著 AI 與 agent 深入核心工作流程，全球企業迎來一場以「組織重構」為核心的工作模式轉型。微軟最新發表的《2026 工作趨勢指數》報告中，AI代理(agent) 數量較去年成長 15 倍，大型企業中成長幅度更高達 18 倍AI也從效率轉為價值，67% AI成效取決於組織因素，22%台灣AI使用者屬於「前瞻專業工作者」。
台積電布局智慧物流、響應減碳　成為園區首家落實「通關無紙化」企業

2026-06-30 14:17

護國神山台積電與政府機關合作推動「通關無紙化專案」，促成《科學園區保稅業務管理辦法》修訂並率先落實新制，同時號召再生矽晶圓供應商響應，年減177萬張用紙，專案效益更擴及全國逾1,200家保稅業者。此外，台積電布局智慧物流，導入電子物流指示器與開發數位平台，實現貨物即時定位及關鍵貨況掌握，有效強化運輸安全。
AI需求擴張撐起職缺成長！3月職缺逼近29萬　企業補人更急更快

2026-06-30 14:10

勞動部統計處今（6/30）日公布今年3月底職位空缺調查結果，工業及服務業職缺數升至28.9萬個，較去年同期增加1.3萬，職缺率從3.1%上升至3.3%。統計處指出，這波職缺擴張的主因，是AI等新興科技需求快速滲透產業，使企業在研發、系統整合、資料分析與自動化設備操作等領域加速擴編，推升整體人力需求，顯示科技驅動已成為勞動市場結構變化的核心力量。
SEMICON半導體展9月初登場　智慧製造、先進封裝將成矚目焦點

2026-06-30 13:58

面對產業轉型的關鍵時刻，SEMI國際半導體產業協會今日（6/30）揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。
台積電喊衝 PCB 滿面紅光！台股暴衝1126點收復月線、四萬六兩大關

2026-06-30 13:38

美科技巨頭強彈，AI股領軍反攻，費半上漲近4%、台積電ADR勁揚5%，台指期夜盤反彈漲逾800點，站回四萬六大關，台積電法說前外資力挺，今天再度領軍，上漲逾3%，來到2450元，成功收復月線，也激勵台股開盤今天早盤暴漲1200點，一鼓作氣收復四萬五月線、四萬六關卡。
日本成長戰略對台啟示》高市政府如何翻轉日本經濟

2026-06-30 11:01

當技術主權已成為國家競爭的新戰場，產業政策的走向便不再只是經濟議題，而是攸關國家存續的戰略選擇。日本高市早苗政府甫上台即端出雄心勃勃的成長戰略，試圖以國家之力重塑產業格局。對台灣而言，這份政策藍圖既是值得借鑒的參照座標，也是一面照見自身制度困境的鏡子。學習日本，不能只看她想做什麼，更要看清可能的障礙與困難原因。唯有同時理解日本政策設計的邏輯與其結構性困境，台灣才能真正從中汲取養分，而非流於表面的政策移植。
中信兄弟夏日棒球盛典！Bro’s Water Park涼水祭　7月首週限定開放!

2026-06-29 15:15

中信兄弟2026年下半季即將熱鬧開打，首場主題日就由球迷每年引頸期盼的夏日棒球盛典-「Bro’s Water Park 涼水祭」於7月4日（六）至7月5日（日）在臺中洲際棒球場率先登場！今年除了保留不分年齡最受歡迎的戲水設施，打造專屬於球迷的夏日水樂園外，更首度攜手知名DJ賽事「Red Bull Turn It Up」，將DJ Battle搬進球場，邀請頂尖DJ展開精彩對決，以音樂結合棒球與夏日派對氛圍，陪伴球迷一起揮灑熱情、迎接下半季首個主場週末！
產發署創投加速計畫祭2大改革促未來4年帶動百億投資

2026-06-29 14:43

經濟部產發署今（29）日表示，「創投加速創新創業計畫」第一梯次徵案已核定10案，總補助1.76億元，預計成功引導民間投資12.5億元。將再起動第二梯次徵件，透過2項革新，盼未來4年能帶動逾100億元投資效益。
台法攜手！瑞峰半導體、法國NcodiN共同投入奈米雷射光電CPO研發

2026-06-29 14:11

AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（6/29）日宣布，在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下，工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，更可協助台廠提升高效能運算（HPC）與AI封裝市場的全球競爭力。

最新more>

熱門more>

本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗，若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站，即表示您同意我們的Cookie政策，欲瞭解更多資訊請見