吠檀多相關報導 - 太報 TaiSounds

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吠檀多

花蓮地震　達賴喇嘛致函蔡總統慰問災情

2024-04-03 21:01

花蓮近海今天（04/03）上午7時58分發生芮氏規模7.2地震，藏人精神領袖達賴喇嘛致函總統蔡英文表達慰問，並讚揚台灣救災反應快速。
富士康與HCL合作　在印度設晶片委外封裝測試廠

2024-01-18 13:08

路透社報導，鴻海（商標名「富士康」）將會與印度科技公司HCL集團合作，在印度設立半導體組裝和測試廠。
彭博：鴻海尋求與意法半導體合作　擬在印度建晶片廠

2023-09-07 18:24

彭博新聞引述消息人士說法指出，鴻海（中國稱「富士康」）正在與法國及義大利合資的「意法半導體」（STMicroelectronics NV ，STMicro）合作，在印度建造一座晶圓廠，希望能獲得印度政府補助，支持其擴大印度的規模。
印度半導體廠合資計畫宣告拆夥鴻海：將朝重新遞件申請方向努力

2023-07-11 20:05

鴻海昨天證實與印度吠檀多集團（Vedanta Group）拆夥，各界解讀印度政府砸重金發展半導體製造受阻，且鴻海在印度佈局的下一步也受關注，但鴻海集團今天表示，將向印度政府重新提交半導體設廠申請計畫，也歡迎印度國內外的伙伴加入。
赴印度蓋晶圓廠計畫生變！鴻海與Vedanta合作告吹鴻海證實:不再參與合資

2023-07-10 19:43

鴻海集團與印度跨國集團Vedanta 合資在印度製造半導體晶片的計畫告吹。鴻海今天(7/10)證實，後續將不再參與雙方合資公司運作，過去與Vedanta(吠檀多)一起成立的合資公司，將完全改由Vedanta 100%持有，與鴻海已無關連，已正式通知 Vedanta移除合資公司中鴻海名稱。不過，鴻海仍表示，將繼續大力支持印度政府的「印度製造」願景，對於印度半導體發展方向也依舊充滿信心。
鴻海與吠檀多半導體合資案　印度要求重提計畫

2023-06-25 17:46

由於半導體產業與製程技術日新月異，印度政府要求有意在印度投資生產半導體的廠商重新提交申請計畫，包括鴻海集團與印度吠檀多集團（Vedanta Group）組成的合資公司。

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