低延遲相關報導 - 太報 TaiSounds

低延遲

Ai AR眼鏡成重要新入口！愛立信：今年出貨千萬台未來雙位數續增

2026-07-01 15:20

AI正加速推動智慧裝置與應用型態演進，愛立信趨勢報告表示，從智慧手機、AI/AR智慧眼鏡，到自動駕駛車輛與各類穿戴式裝置，皆將成為人機互動與即時資料傳輸的新入口。其中，AI/AR智慧眼鏡雖處市場早期階段，2025年全球出貨量已約達1,000萬台，且預測未來數年可望維持雙位數成長。
台法攜手！瑞峰半導體、法國NcodiN共同投入奈米雷射光電CPO研發

2026-06-29 14:11

AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（6/29）日宣布，在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下，工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，更可協助台廠提升高效能運算（HPC）與AI封裝市場的全球競爭力。
貿聯併Interplex Datacom、大立光進軍CPO　謝金河：台灣AI競技場爭一席之地

2026-06-11 07:37

連接線大廠貿聯宣布以8.5億美元現金及5000萬美元價金，從Blackstone手上全資收購在新加坡的Interplex Datacom，大立光也在今年COMPUTEX展示進軍CPO實力。財訊傳媒董事長謝金河表示，過去COMPUTEX展是邊陲，如今成為世界的核心。很多中小企業也來現場送樣，大家都想在AI的軍備競技場得到一席之地，這也是台灣奮進的力量。
無需液冷系統　韓國知名新創FuriosaAI來台展示RNGD量產成果

2026-06-04 16:25

韓國AI加速器獨角獸代表企業 FuriosaAI，於COMPUTEX期間舉辦交流會。活動由創辦人暨執行長 June Paik 親自主持，吸引來自半導體、雲端服務、資料中心及AI生態系的重要產業人士出席，共同探討Agentic AI時代下的新一代AI基礎設施發展方向。創意電子、華碩，美超微、安謀、Synopsys、 Cadence 等代表均現身共同交流。
佳世達COMPUTEX大秀AI基建　　陳其宏：佳世達AI技術全到位　股價將起飛

2026-06-02 16:56

佳世達AI急起直追！明基佳世達今年 COMPUTEX 以｢AI IN ACTION」為主題，聚焦「AI 視覺與顯示」、「AI 基礎設施」、「AI 解決方案與智慧製造」及「AI醫療與健康照護」四大事業藍圖，展現集團艦隊整合後的實戰應用成果。明基佳世達集團董事長陳其宏表示，這次佳世達卡位AI 基礎建設全到位，包括雙向散熱沉浸沒式技術，未來佳世達股價將起飛。
蔡明忠：台灣電信基地台密度高　衛星直連對一般民生需求有限

2026-05-29 14:41

低軌衛星與6G頻譜是電信三雄兵家必爭之地。台灣大哥大董事長蔡明忠今日（5/29）表示，台灣地形特殊且基地台建設密度極高，民生上「根本不需要衛星直連」，大家應將眼光放大至整個「太空產業」。另針對數發部的6G頻譜釋出規劃，他則提出「電信賦能 AI」的全新戰略思維。
達發謝清江：聚焦產品組合優化技術升級　提供具競爭力產品

2026-05-29 09:16

聯發科旗下達發今天舉行股東會，達發董事長謝清江表示，達發科技深耕有線網通基礎建設與無線邊緣 AI 兩大領域，為提高競爭門檻，致力於高價值晶片的研發，建立更多元的全球客戶組合。展望未來，達發將聚焦產品組合優化及技術升級，提供具競爭力的產品。
日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線　2027上半年量產

2026-05-28 12:24

封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
聯發科COMPUTEX亮點一次看！　輝達助陣超級電腦、CPO技術來了

2026-05-28 09:42

聯發科強攻Computex 將以「AI Without Limits」為主題，大秀AI世代邊緣到雲端的次世代技術與解決方案，包括：最新Wi-Fi 8系列產品、賦能Agentic AI的平板、車用、物聯網等多元邊緣運算平台、最新6G、衛星通訊等前瞻技術，以及先進資料中心技術等。其中，今年亮點就是輝達GB10助陣的超級電腦、AI車用遊戲晶片和共同封裝光學（CPO）技術。
COMPUTEX AI投資主軸來了！法人：光通訊COUPE題材將是主升段

2026-05-26 00:15

COMPUTEX展將登場，市場關注輝達是否推進CPO（共同封裝光學）技術進程。前基金經理人沈萬鈞表示，應該要關注的是台積電技術論壇點名的COUPE，代表AI資料中心架構正在從「電子互連」進入「光電融合互連」的新世代。COUPE解決的是AI晶片之間怎麼互連，代表AI投資主軸，會從單純GPU與HBM，逐漸擴散到高速光通訊、Network Fabric、矽光子、先進材料與光電整合封裝。

Ai AR眼鏡成重要新入口！愛立信：今年出貨千萬台 未來雙位數續增

台法攜手！瑞峰半導體、法國NcodiN共同投入奈米雷射光電CPO研發

貿聯併Interplex Datacom、大立光進軍CPO 謝金河：台灣AI競技場爭一席之地

無需液冷系統 韓國知名新創FuriosaAI來台展示RNGD量產成果

佳世達COMPUTEX大秀AI基建 陳其宏：佳世達AI技術全到位 股價將起飛

蔡明忠：台灣電信基地台密度高 衛星直連對一般民生需求有限

達發謝清江：聚焦產品組合優化技術升級 提供具競爭力產品

日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線 2027上半年量產

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