2024-07-09 12:37
專精於SoC層級驗證的領先EDA公司台灣電子系統設計自動化(TESDA)昨(8)日召開股東臨時會,完成董監事改選,延攬超微(AMD)顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本股份有限公司之資金,這是TESDA首次獲得機構投資人注資。TESDA將在董事會下設置「諮詢委員會」,邀集半導體相關專業背景的產學賢達加入,以強化董事會專業職能。
2024-07-07 07:10
AI應用大爆發!CoWoS產能吃緊,晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量,正在尋求其他先進封裝技術,最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝(Fan out Panel-level Packaging)正是被點名的關鍵技術,不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入,AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術,成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP,成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
2024-06-18 12:01
NAND快閃記憶體控制晶片廠慧榮(SIMO)今日宣布擴增經營及研發團隊,任命徐仁泰博士為演算法與技術研發副總經理、鄭道為營運製造副總經理及Tom Sepenzis為投資人關係(IR)資深協理。藉由徐仁泰博士及鄭道二位副總經理的加入,旨在為強化快閃記憶體控制晶片市場的領先地位,與開發AI儲存創新技術布局;藉由Tom Sepenzis加入,有助於IR策略制定與溝通拓展等工作更周全,為投資者提供更完善的服務。
2024-06-04 11:01
AI PC風潮席捲全球!台灣是電腦、半導體全球生產重鎮,今年Computex台北國際電腦展華麗變身為「AI武林大會」,參展規模堪稱史上最大,不僅吸引全球1,500家科技產業參展,來台參觀的國外買主更超過5萬人,台北市區的飯店房間幾乎都被外賓預訂一空。但若論「媒體團」規模,沒有一家廠商能比得過晶片巨擘英特爾!
2024-05-31 10:54
不只AI PC和AI手機,AI帶動桌上型顯示器同步規格同步升級!三星宣布推出2024年奧德賽Odyssey OLED、智慧聯網顯示器Smart Monitor和創作者系列ViewFinity全新陣容。聯詠今年營運四大方針即是提升單晶片(SoC)邊緣AI應用,相關SoC已打入三星AI顯示器,聯詠副董事長王守仁表示,AI終端下半年可期待,不過明年才是重點。
2024-05-31 09:43
驅動IC大廠聯詠今天舉行股東會,通過32元現金股利。展望後市,聯詠副董事長王守仁表示,聯詠以作為智慧影像最佳夥伴為目標。今年營運方針將聚焦四大面向,單晶片(SoC)產品擴大邊緣AI應用範疇、驅動IC(DDIC)技術保持領先地位、整合IP系統技術開發客製化晶片(ASIC)、擴展中國外市場來分散客戶群。
2024-05-27 17:41
首家客製化晶片客戶報到!神盾旗下芯鼎宣佈與日本領先的 AI 方案商達成設計委託合 作,將委託芯鼎採用「ISP Solution SoC」系統晶片方案平台來為其開發最新一代 的視覺影像處理系統晶片單晶片。
2024-05-26 12:16
護國神山台積電周四(5/23)在新竹舉辦年度技術論壇。會中揭露3奈米、2奈米進度,以及象徵埃米(Angstrom)時代來臨的最新平台「A16」進程;還有電晶體架構在未來將會如何演變。同時也分享3DFabric先進封裝技術平台的最新發展。此外,矽光子、共同封裝光學元件等特殊製程技術,以及系統級晶圓、新的互連技術也是焦點之一。太報記者整理此次論壇9大技術重點,提供讀者參考。
2024-05-17 14:40
生成式 AI、大型語言模型是近2年來科技產業熱門關鍵字,為促進台灣AI PC產業生態系整合,台北市電腦公會昨(5/16)舉辦COMPUTEX展前活動「 AI PC產業前景座談會」,邀請產業先進共同探討生成式AI在AI PC產業生態系裡的定位、功能與落地應用。和碩董事長童子賢受訪時提到,科技的演進是一波一波呈現出來的,如今AI浪潮能帶動台灣科技產業興盛,整個產業再熱個5、6年也沒有問題。
2024-05-12 16:47
日前美國拜登政府已撤銷英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)向華為供應晶片的許可證,換言之更收緊對華為的出口管制,恐波及華為筆電和智慧型手機產品。不過,華為高層似乎早料到會有這天,陸媒表示,華為已研發麒麟處理器,可望應用在手機上,甚至延伸到自家筆電,將可擺脫對高通、英特爾的依賴。
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