SoC相關報導 - 太報 TaiSounds

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郭明錤：聯發科成馬斯克晶圓大夢關鍵拼圖　支援英特爾1.4奈米14A了

2026-05-28 11:00

聯發科股東會前消息不斷，市場傳出有望打入Space X ASIC晶片！天風國際分析師郭明錤表示，客製化 ASIC 廠商中，聯發科較有可能成為馬斯克推動的Terafab 晶片工Terafab 的策略合作對象。聯發科將全面支援英特爾14A 先進製程與先進封裝的導入與生產，預計自 2028 年開始小量生產馬斯克的 IC 設計團隊所需晶片。
鼓勵新創！經濟部推策略投資4項新措施拚4年再引資200億元

2026-05-27 13:52

為鼓勵策略性產業發展，自2013年、2015年先後由國發基金各匡列100億元投資「策略性服務業」、「策略性製造業」；經濟部產發署長邱求慧今（27）日表示，為鼓勵更多資金投入新創，將啟動4大新措施，包括放寬政府投資新創配投比例達3比1；民間配投從創投（VC）擴大到企業創投（CVC）；新增次輪投資額度5,000萬元；放寬營運主體在台灣的境外公司也能獲政府投資。
神盾旗下乾瞻將登興櫃　羅森洲:未來AI 設計方向就是Chiplet、後市可期

2026-05-25 16:17

神盾(6462)旗下IP子公司乾瞻(7898)27日登錄興櫃交易，認購價格每股達500元，今天舉行法說會，Arm台灣總裁黃曉剛和達發董事長謝清江親自站台。乾瞻科技董事長羅森洲表示，乾瞻也切入1奈米 IP，布局全產品線，未來IC設計就是跟著台積電走，缺什麼就找Arm，乾瞻透過Ucie IP 布局。因應AI時代來臨，Chiplet是未來AI設計的方向，後市動能可以期待。
聯發科攜供應鏈夥伴祭三大戰略　卡位 AI 算力商機布局工程實力

2026-05-25 09:14

聯發科日前（22日）舉辦年度供應商大會，由總經理暨營運長陳冠州主持，邀請數十家供應鏈夥伴參與，並頒發年度最佳供應商等獎項，感謝全球供應鏈夥伴的長期支持。面對快速成長的AI需求，聯發科技也期待與全球供應鏈夥伴共同打造敏捷韌性、責任永續的供應鏈，協助客戶加速產品創新，攜手共創AI新世代的雙贏未來
高通Stellantis擴大合作！新一代汽車架構中導入Snapdragon數位底盤

2026-05-22 17:06

美國晶片大廠高通今日宣布擴大Stellantis雙方多年技術合作關係，將高通技術公司打造的Snapdragon數位底盤系統單晶片（SoC）搭載於Stellantis的新一代車款。
東捷資訊積極布局AI與數據治理　樂觀看後市營運

2026-05-14 11:01

ITTS東捷資訊（6697）今年首季營收達4.19億元、年增7.9%，稅後淨利0.22億元，EPS 0.79元。 ITTS表示，隨著AI應用議題發酵，企業對數據治理需求上升，接連帶動ERP上雲與智慧營運需求，營收隨專案認列時程穩健成長；隨著企業進行數位轉型與AI導入需求持續升溫，相關投資有助強化在企業資安、智慧製造、數據治理與雲端整合等高附加價值服務的競爭優勢，為後續營運成長奠定基礎。
格斯科技*攜韓國 BPS　切入韓軍工儲能和AI資料中心

2026-05-07 15:51

全球加速推動國防自主化與能源基礎建設升級，格斯科技*（6940）宣布與韓國電池模組與電源系統整合領導廠商 Battery Power Solutions（ BPS）簽署合作協議，未來將由格斯科技*供應高安全性 LTO（Lithium Titanate Oxide）電芯，BPS 則結合其模組設計、BMS 整合、Pack 開發與高功率能源管理能力，率先導入韓國軍工儲能、國防電源系統、AIDC UPS 備援及高可靠度工業應用市場。
聯詠Q2價格調漲、全年業績看增! 4奈米ASIC和銅鑼資料中心進度曝光

2026-05-07 15:35

驅動IC大廠聯詠今年首季每股盈餘6.19元，毛利率回升至39%，淨利率也回到17%。聯詠副董事長王守仁表示，記憶體漲價帶動，系統客戶第二季提前拉貨，因應記憶體調整售價，三大產品線同步看增，預估第二季營收有望季增逾兩成。因上半年產業預期漲價，消費電子提前拉貨，增加下半年不確定性，但聯詠下半年有不少高階新產品，包括：邊緣AI影像應用，OLED TDDI摺疊手機、OLED NB和電競顯示器等產品，今年業績將去年有所成長。
聯發科漲不停!　外資點名ASIC躋身領先梯隊、喊進5千元史詩級目標價

2026-05-04 09:31

聯發科法說報喜，上修今年客製化晶片（ASIC）營收展望翻倍至20億美元，明年續擴張。外資啟動獲利上修潮，外資也點名，聯發科除將擁多家ASIC題材，Meta AI眼鏡和Open AI終端晶片外，邊緣AI將成明後年主要驅動力。美系外資一舉喊進５千元史詩級目標價!
【矽光子布局】CoWoS家喻戶曉之後　台積電高層：下一個火紅的名詞是「它」

2026-05-02 07:00

CoWoS先進封裝技術已成為家喻戶曉的代名詞，台積電除了積極投入下一代CoPoS化圓為方的技術外，也整合矽光子和先進封裝，「COUPE」就是台積電矽光子整合平台的名稱，首款應用於200Gbps微環調變器的COUPE技術，現已緊鑼密鼓，將於今年進入量產。

郭明錤：聯發科成馬斯克晶圓大夢關鍵拼圖 支援英特爾1.4奈米14A了

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