AI技術相關報導 - 太報 TaiSounds

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AI技術

AI震撼彈！蘋果投向谷歌　全新Siri將結合Gemini 　馬斯克轟：權力過度集中

2026-01-13 10:57

Apple（蘋果）和Google（谷歌）美國時間12日發表正式聯合聲明，確認雙方已達成一項為期多年的深度合作協議，未來iPhone 的「Apple Foundation Models」，以及Siri升級，將以Google Gemini的模型及雲端技術為基礎。這意味著備受期待的的Apple Intelligence 功能，特別是將於2026年春季推出的全新Siri，將具備Google AI 級別的邏輯運算與生成能力。
富邦金年度徵才6900人！首度招募AI數位服務組

2026-01-13 10:30

富邦金「2026年聯合徵才計畫」正式啟動，「Lead the Next」為主題，號召具備前瞻視野與行動力的金融新世代加入。今年度富邦金控暨各子公司預計招募約6,900位金融專業人才，同時，「富邦MA儲備幹部計畫」今年需求人數近70名，再創新高，更首度招募AI數位服務組別，展現儲備未來數位金融戰力的決心。
純網銀首家獲利　LINE Bank拚全年獲利逾億元

2026-01-12 14:37

純網銀LINE Bank總經理黃以孟今天宣布，開業4.7年來，2025年12月達到單月稅前淨利超過新台幣1100萬元，成為台灣首家獲利純網銀，力拚今年單季、半年、全年獲利。他表示，「從不認為純網銀有競爭劣勢」，2026年全年獲利有望逾億元，最快2028年上市。
科技業砸586億買廠房！建商購地萎縮逾5成高力國際：2026商用市場「穩中求進」

2026-01-12 13:58

2025年國內在經濟強勁成長與科技產業擴張的雙引擎帶動下，全年商用不動產交易額高達1675億元，反觀土地市場仍受政策壓力與資金緊縮所擾呈現保守氛圍，全年交易額僅1492億元。高力國際董事長劉學龍分析，邁入2026年，呈現危中尋「變」、穩中求「進」，「變」即應用AI科技智慧來提升大樓服務功能與營運效率，並追求建築物的永續及數位韌性；「進」是掌握產業趨勢，回歸實用主義，順勢而為。
AI遍地開花！金控大舉徵才「MA年薪上看300萬」 2026開缺4萬人

2026-01-11 13:21

AI浪潮席捲全世界，在人才就業市場也興起新風潮。2026年到目前為止，台灣共有13家金控預計今年大舉徵才，需求總數上看4萬人。其中，元大金控也開出理工、醫學等非傳統金融背景人才需求；國泰金控也聚焦AI跨域人才的培訓。業者開出儲備幹部（MA）年薪最高300萬的誘人條件，也不少新鮮人求職者摩拳擦掌，希望能入主「金飯碗」。
回防車用! 高通福斯集團推進新新世代車載娛樂、明年高效能單晶片上陣

2026-01-09 07:53

福斯集團（Volkswagen Group）與高通宣布簽署長期供應協議合作意向書。高通將擔任福斯集團推出軟體定義汽車（SDV）區域架構（zonal architecture）的主要技術供應商，聚焦西半球市場開發提供由 Snapdragon數位底盤解決方案驅動的先進資訊娛樂與連網功能，預計2027年起為福斯集團提供支援資訊娛樂功能的高效能系統單晶片（SoCs）。
台灣之盾專案辦公室已成立顧立雄證實：結合國內外武器整合擊殺鏈

2026-01-08 11:42

為了提升台灣整體防衛能力，匡列1.25兆預算的「強化作戰韌性與不對稱戰力特別軍購條例」仍在立法院卡關，但美方日前已宣布3500億元軍售，國民黨立委陳永康關切這是否影響到「台灣之盾」發展進度。對此，國防部長顧立雄今天（1/08）證實，發展「台灣之盾」的整合防空體系，已經成立「專案辦公室」，目標就是要整合現有自製跟外製及未來可能取得的部分規劃，用自動化的 C4ISR 的系統，來結合AI技術來鏈結各種雷達與結合各式武器的擊殺網，建構一個全方位、多層次、整合式的整體飛彈防禦系統。
經濟部A+計劃備足數億銀彈力促25件跨國合作案最高補助50%金額無上限

2026-01-07 17:52

經濟部技術司長郭肇中今（7）日表日，近年台灣與歐洲在科技合作已有豐碩成果，已與5國簽署官方MOU，今年盼再與2國官方簽署，並新增25件雙邊企業創新研發合作案。為鼓勵企業進行國際研發合作，業者研發計劃經費最高補助50%，金額無上限。
AI分析結合Femas HR系統　「越洋管理罷工風險」預測一把罩

2026-01-06 11:04

台灣雲端人資系統領導品牌鋒形科技(FemasHR) 攜手中國文化大學勞動暨人力資源學系舉辦年度人資軟體提案競賽，共同創辦人暨執行長李佳鴻今(6)日指出，最大亮點是將AI分析功能結合Femas HR系統，提案「離職人員預測分析、人才留任及特質分析」功能，未來可望應用在「越洋管理罷工風險」預測上。
聯發科今年CES展推出全新WiFi 8晶片平台　首款晶片今年送樣

2026-01-06 09:15

聯發科今年CES展推出全新WiFi 8晶片平台－Filogic 8000系列。WiFi 8將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗，並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業AP閘道器，以及各種終端裝置，如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等之上，同時強化各式 AI驅動產品與應用的效能表現。首款晶片預計於今年送樣。

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