AI應用相關報導 - 太報 TaiSounds

AI應用

南亞科大股東賣壓又來了! 台塑集團公告3公司擬分別再賣1.8萬張

2025-10-29 19:23

AI應用需求意外衍生DRAM缺貨漲價潮，記憶體個股股價水漲船高，台塑集團繼日前完成處分7.5萬張南亞科、套現74億元後，今天再度公告旗下台塑、台化、台塑化將繼續各處分1.8萬張南亞科持股。以南亞科今天收盤價133元計算，各可望套現71.82億元。
邁萪科技卡位AI伺服器散熱新世代　　越南廠明年推升產能看增20%

2025-10-29 15:23

AI伺服器建置持續擴增，散熱模組廠邁萪科技已與英特爾合作推進超流體，展望後市，明年營運成長方向不變，CSP 新晶片投入下，AI將擴展持續，液冷比重也將從10%推升，伺服器已占今年營收達60%，新廠建置主要是因應客戶供應鏈移轉的需求，未來越南廠明年投產增加產能約20%。
AI改作文有影！　高通中華電攜手打造國文老師改作文神器

2025-10-29 14:14

AI進入教育領域，國文老師改作文的神器來了！高通與中華電共同響應教育部推動結合AI技術開發教育創新應用，推出Write AI 高中作文評閱輔助系統，高通將捐贈100台AI PC，中華電也將陪訓千名種子教師，有望讓超過萬名師生都受惠，且透過繁體中文資料數據，也將可推進台灣主權AI布局。
鴻海建置AI超級電腦中心有譜! 一年內斥420億採購算力設備擴展雲端算力平台

2025-10-28 16:40

鴻海昨天（10/27）晚間公布重大訊息指出，董事會今天通過預算案，規劃從今年12月起至2026年12月止，投資不超過新台幣420億元，採購人工智慧（AI）算力雲端業務營業用資訊設備，以建置AI算力叢集暨超級電腦運算中心。
資拓宏宇喜迎AI位轉型商機! 助國銀前進美日海外10市場

2025-10-28 15:14

資拓宏宇（6614）28日舉行上市前業績發表會，旗下智慧政府、智慧金融、智慧醫療與智慧城市四大業務版圖，並結合 AI、雲原生、數據治理及5GAIoT等核心技術，不僅成為公部門標案與金融核心系統領域的市佔龍頭，更憑藉高技術門檻的專案交付能力與多元產品線布局，持續擴大國內外市場的成長動能
工研院：2026年台灣半導體產值將突破7兆！年增10%　

2025-10-28 14:05

工研院產科國際所今日（10/28）發布2026年半導體產業趨勢與展望。明年全球半導體市場在經濟好轉與AI驅動下，總產值將達7,997億美元，年增率達9.9%，逼近一成。工研院並預估今年台灣半導體產業產值將達到新台幣6.5兆元，年成長率22%，這股強勁動能將延續到明年，2026年產值將正式突破7兆元大關，達7.1兆元，年成長率為10%。
黃仁勳將輝達GTC大會帶到華府　美媒：影響力升級

2025-10-28 12:18

在飛往南韓參加APEC峰會前，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳週二（10/28）晚間將在美國華府舉行的「GPU科技大會」（GPU Technology Conference，GTC）上發表關鍵談話。這是輝達首次將GTC大會從矽谷帶到華府。有媒體分析指出，此舉顯示黃仁勳對華府政治人物的影響力正進一步升級。
南韓APEC峰會！黃仁勳料發表「震撼訊息」　30日與李在鎔、鄭義宣晚餐

2025-10-28 12:17

據南韓媒體今天（10/28）報導，APEC企業領袖峰會今天在南韓慶州登場，為期4天，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳預計於31日，主持經濟領袖峰會的特別論壇，外界預期他會發表與韓企的合作計畫，相關訊息可能震撼南韓商界，另外，最新消息指出，黃仁勳將於30日，與三星電子會長李在鎔、現代汽車集團會長鄭義宣共進晚餐，透過三方會談討論半導體與合作計畫。
AI利多題材外溢! 群聯、雙鴻衝破1000元大關　台股出現26千金

2025-10-28 11:17

記憶體控制晶片大廠群聯（8299）股價持續飆漲，今日盤中一度衝上1055元，改寫歷史新高紀錄，成功突破千元大關。散熱廠雙鴻（3324）同步強勢攻堅，一度衝至1050元，台股千金股家數正式增加至26檔，顯示AI題材熱度持續延燒。
門檻成本雙降！Arm Flexible Access 授權模式導入 Armv9 運算平台　

2025-10-28 11:07

Arm Flexible Access 授權模式已有逾400 次設計定案與 300 多家活躍成員，Arm正式宣布擴大 Arm Flexible Access 授權模式，將物聯網及Armv9邊緣 AI 運算平台納入其中，包含Arm Cortex-A320 CPU 與 Arm Ethos U85 NPU 兩大元件，預計分別將於 2025年11月和2026年初納入 Arm Flexible Access 授權模式中，未來小型新創公司到全球 OEM 廠都將能加速研發新一代智慧邊緣裝置。

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