2026-05-22 17:06
美國晶片大廠高通今日宣布擴大Stellantis雙方多年技術合作關係,將高通技術公司打造的Snapdragon數位底盤系統單晶片(SoC)搭載於Stellantis的新一代車款。
2026-05-21 15:18
全球 NAND 快閃記憶體控制晶片領導廠慧榮今日宣布成功取得 ISO 26262 車用功能安全流程認證。ISO 26262 為道路車輛功能安全的國際標準,針對車用電子與電子系統的開發及驗證流程制定嚴格規範。此次取得認證,不僅展現慧榮在車規級工程技術上的持續投入與成果,也彰顯其致力於為新世代汽車提供安全、可靠和高效能儲存技術的承諾。
2026-05-19 11:12
AI進入車用領域,不只是ADAS系統,而是整體架構,更是實體AI的終端應用和行動式伺服器的代表。車用半導體大廠恩智浦表示,車用產品上市週期是過去的一半,推出CoreRide Z248區域系統,將可讓開發時程減少9個月,車廠應用層面能凸顯差異化更有效率,油車、電車和油電混合車都可適用,恩智浦也找來台廠合作夥伴英業達、台達電助陣。
2026-05-14 10:33
IC載板大廠南電今天上午在桃園南崁錦興廠舉行股東會,董事長鄒明仁表示,生成式人工智慧(AI)推理應用帶動AI伺服器和高階交換器功能升級,高階電路板持續成長,南電今年在IC載板和電路板業務有不錯機會。
2026-04-23 08:46
晶圓代工龍頭台積電今日(美國當地時間22日)舉辦2026年北美技術論壇,會中揭示其的A13最先進製程技術。繼去年發表業界領先的A14製程技術後,今年新推出A13製程技術直接升級,實現更精簡且高效的設計,以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
2026-04-14 17:18
鴻海再次參與「臺北國際車用電子展」!今年鴻海展區規模再擴大,以全館最大展區、最多產品、最高垂直整合為特色,結合「SmartEV 平台垂直整合實力」為主題,完整呈現從整車、關鍵零組件到車用解決方案的智慧電動車平台佈局。軟硬體展出內容,亦強調台灣設計開發核心,製造則依客戶需求彈性配置,進一步展現鴻海在產品設計開發與彈性製造上的整合能力。
2026-04-10 20:59
博世與高通雙方將擴大策略合作夥伴關係,在原先聚焦於座艙解決方案拓展至先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案。雙方也強調長期合作的重要里程碑:博世已基於高通技術公司所打造的Snapdragon座艙平台,為全球汽車市場開發並交付超過1000萬台車用電腦。首批採用Snapdragon Ride平台設計的車款預計2028年正式上路。
2026-03-30 19:38
恩智浦半導體推出第三代RFCMOS車用雷達收發器TEF8388。此款高度整合的8發射/8接收元件,旨在充分釋放成像雷達在L2+至L4等級先進駕駛輔助系統(ADAS)以及自動駕駛系統的全部潛力。在軟體定義汽車(SDV)時代,先進感知系統已成為關鍵核心技術,而高解析度雷達感測則是其中的基礎技術之一。雷達感測器必須在實現規模化量產前提的同時,提供更高的解析度、更寬的動態範圍以及更遠的偵測距離。
2025-12-26 14:28
聯發科今天宣布與全球最大汽車零組件供應商DENSO展開深度合作,共同開發專為先進駕駛輔助系統(ADAS)與智慧座艙系統設計的客製化車用系統單晶片(SoC)。此次合作結合DENSO在車規級安全領域的專業與深厚的車輛整合經驗,以及聯發科在天璣車用平台(Dimensity AX)累積的高效能、低功耗系統單晶片(SoC)與AI運算能力的技術,為新一代駕駛輔助系統提供一個具備高度擴展性且可立即量產的平台。
2025-12-22 15:03
本田汽車倒車雷達的獨家供應商,車用電子感測廠輝創預計1月上市。輝創看好先進駕駛輔助系統(ADAS)需求快速升溫,透過「AI化、模組化、系統化」為研發主軸,打造橫跨超聲波、影像、毫米波與無線射頻(RF)等全感測技術平台,成為國內少數能同時服務乘用車、機車與商用車市場的一階供應商.展望後市,輝創將強化東南亞布局,同步拓展ADAS智慧座艙版圖。
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