2026-01-14 09:24
人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化,先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES表示,2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝,更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
2026-01-07 14:57
先進製程、先進封裝及高效能運算(HPC)持續推進,半導體材料供應鏈成兵家必爭之地。專注於先進半導體製程關鍵材料、原子層沉積(ALD)製程宇川精材(7887)將於1月13日以每股76元登錄興櫃。宇川精密也釋出,透過台灣短鏈優勢,宇川精材更能達到品質規範與客戶維持長久合作,2026年上半年啟動南科二廠,符合客戶需求應用,預計二廠產能將可比一廠擴增6~10倍。
2025-11-21 11:38
IBM今年首次參加鴻海科技日活動。IBM 亞太區總經理戴科斯 (Hans Dekkers) 在上午開幕式擔任第二位演講貴賓,戴科斯指出,IBM 持續發展三大關鍵技術:混合雲、AI與量子運算,希望可以打造一間「企業級 AI App Store」,以開放、具備彈性與模組化的靈活性、以及應用場景為導向的形式,協助企業掌握數據與AI主權,安全地推動 AI 應用落地。
2025-11-13 15:05
電源廠康舒(6282)看好企客回溫,第四季營收持穩,企業用電源和電信業務回升,在美國利率往下走,更有資源在做電信市場,AI產品(燃料電池,伺服器電源)前三季營收佔比已從13%提升至20%,明年有望在提升,未來也會匯整集團資源,加大美國投資,期望到2028年企業端營收佔比能從目前的35%提升至50%。
2025-11-13 06:30
隨著AI商機持續發酵,市場對「AI泡沫化」的疑慮逐漸升溫。美國S&P 500指數經周期調整本益比逼近2000年網路泡沫高點,那斯達克「AI七雄」平均本益比逾35倍,但第三季營收增速已降至12%,低於第二季的18%。法人分析,若聯準會12月暫停降息、流動性退潮,美股科技股恐出現15%至20%的技術性回調,也將牽動全球與台股表現。
2025-11-12 19:54
興櫃股王鴻勁(7769)將以每股1495元掛牌上市,挑戰台股史上最高IPO價,預計11月27日正式轉上市,登台即躍升台股新千金股。中信金今天公告旗下中信銀將斥資33億元競標,這是繼新光金、保德信投信和三商壽後,中信金再次展現銀彈投資實力,直接卡位半導體檢測當紅炸子雞。
2025-11-06 14:43
沒AI真的不行,驅動IC大廠聯詠第三季獲利年減30.5%,每股盈餘6.01元,營利率和毛利率分別再降至15.70%、36.29%均創五年新低。展望第四季,聯詠預估營收獲利恐再放緩,且明年全球地緣和關稅政策仍有挑戰,消費電子需求不明顯,不過,聯詠將有不少新產品會推出,營收會有成長貢獻。邊緣AI裝置需求明顯,換機需求應可期待。
2025-10-29 15:23
AI伺服器建置持續擴增,散熱模組廠邁萪科技已與英特爾合作推進超流體,展望後市,明年營運成長方向不變,CSP 新晶片投入下,AI將擴展持續,液冷比重也將從10%推升,伺服器已占今年營收達60%,新廠建置主要是因應客戶供應鏈移轉的需求,未來越南廠明年投產增加產能約20%。
2025-10-29 13:29
輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳29日在GTC供應商大會釋出對封測需求,並於演說時公開點名感謝台積電(2330)、鴻海(2317)與日月光(3711),帶動相關產業股價上漲,今日(10/29)台股開盤日月光衝上每股218元天價,收盤時已衝高到221元,同屬封測產業的京元電子(2449)亮漲停攻上207元,創下歷史新高。
2025-10-28 14:05
工研院產科國際所今日(10/28)發布2026年半導體產業趨勢與展望。明年全球半導體市場在經濟好轉與AI驅動下,總產值將達7,997億美元,年增率達9.9%,逼近一成。工研院並預估今年台灣半導體產業產值將達到新台幣6.5兆元,年成長率22%,這股強勁動能將延續到明年,2026年產值將正式突破7兆元大關,達7.1兆元,年成長率為10%。
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