策略合作相關報導 - 太報 TaiSounds

策略合作

超微與三星簽署記憶體合作備忘錄　不排除下一代產品改由三星代工

2026-03-19 19:53

美商超微今日（3/19）宣布，已與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作；同時，也將探討由三星為AMD下一代產品提供晶圓代工服務的合作機會。
AI伺服器元年啟動！州巧越南二期Q3量產、訂單能見度達一年

2026-03-17 14:39

機構件廠商州巧(3543)積極布局的AI與伺服器新領域，定調今年為AI伺服器元年，越南二期廠AI伺服器機櫃產線今年第三季正式量產，同步啟動台灣廠區高階伺服器開發，訂單能見度已可達一年。今年也有韓國遊戲廠機台客戶加入。
台灣大哥大去年每股賺4.77元　擬配4.8元股利！配發率超過100%

2026-03-13 16:32

台灣大哥大今日（3/13）召開法說會公布去年營收獲利情形。2025年全年自結合併營收1,987.6億元，稅後淨利144.4億元，年增4%，每股盈餘4.77元。董事會今決議分派現金股利合計145.2億元，每股現金股利4.8元，年增7%，換算殖利率約為4.5%。配發率超過100%。
AI需求爆發! 估台灣晶圓代工今年營收再創高上看1700億美元、年增近30%

2026-03-13 10:28

AI需求快速擴張，台灣晶圓代工產業將再迎高成長，DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，2026年台灣晶圓代工業年營收可望突破1,700億美元，預估年增幅逼近30%，將再創歷史新高，AI運算需求仍是帶動產業成長的核心。
首家電信商取得蘋果筆電全系列授權　台灣大林東閔：0元帶走Mac時代來臨

2026-03-10 15:26

台灣大哥大上週宣布取得蘋果Mac全系列產品銷售授權。個人用戶事業商務長林東閔今日（3/10）受訪時表示，台灣大是全台第一家以電信商身分取得蘋果Mac全系列授權的業者，這象徵著「5G資費0元帶走Mac的時代將正式來臨！」
研揚、捷波策略合作爆內線　4路人馬12人不法獲利484萬遭起訴

2026-03-03 14:15

工業電腦（IPC）研揚(6579)上市公司在3年前與捷波(6161)上櫃公司達成策略整合，研揚的法人董事、廣積(8050)董事長林秋旭、經理人吳洪斌及捷波業務副總徐一鳴、大股東張鈺振，共有4路人馬，涉嫌將消息透露給親友，在禁止交易期間大量買進捷波股票，不法獲利達484萬5900元，台北地檢署偵結，將4人及其親友共計12人，依涉犯《證券交易法》內線交易罪起訴。
愛立信MWC攜晶片廠卡位6G預標準　聯發科6G厘米波頻段概念機首亮相!

2026-03-02 23:15

6G預標準MWC先鳴槍! 百年大廠愛立信今年在MWC展攜手聯發科、蘋果和高通等晶片大廠，現場進行展示，呈現「預標準（Pre-standard）」5G與6G頻譜共享技術，以及6G原型系統的最新進展。與聯發科合作的6G厘米波技術首度亮相，將可降低大規模連網裝置延遲，是未來AI增強擴增實境普及的重要網路關鍵。
台灣大攜手AST簽署低軌通訊MOU　推進手機直連衛星

2026-03-02 19:24

台灣大哥大今日（3/2）宣布，與全球通訊業者AST SpaceMobile於MWC簽署「低軌衛星通訊服務策略合作備忘錄」，將在台灣推動太空基地台與既有行動網路協同運作，加速星地整合通訊架構落地，強化全時全地連網能力與通訊韌性。
東台1月營收3.57億！啟動組織扁平化轉型切入AI與先進封裝鏈

2026-02-10 17:37

工具機大廠東台精機今（2/10）日公告1月合併營收為新台幣3.57億元，儘管受到產業環境變化影響年減21%，但東台精機已正式啟動新一階段轉型，由傳統設備製造商升級為「系統整合解決方案」供應商。董事長嚴瑞雄表示，東台正推動組織扁平化並深化與永進機械的策略合作，透過「以軟帶硬」策略切入AI伺服器、先進封裝及晶圓減薄等高階電子製程供應鏈，將聚焦高附加價值市場，以更具韌性的姿態迎接產業升級機會。
世界先進1月營收達40億！年增18%　攀近年次高表現

2026-02-09 15:48

世界先進今日（2/9）公佈內部自結之2026年1月合併營收約為新台幣40.12億元，由於晶圓出貨量減少，1月營收較2025年12月減少約18.62%；年增約18.37%，達到今年同期次高表現。

超微與三星簽署記憶體合作備忘錄 不排除下一代產品改由三星代工

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