2024-08-25 07:10
護國神山台積電本周於德國德勒斯登舉辦晶圓廠動土典禮,全球製造足跡首度擴及歐洲大陸。相較海外,台積電在台灣擴廠仍最具優勢,董事長魏哲家曾公開表示,「最先進製程一定從台灣開始,而且一定在台灣站穩腳步,才會考慮到台灣以外地方。」
2024-08-25 07:00
護國神山台積電本周於德國德勒斯登舉辦晶圓廠動土典禮,全球製造足跡首度擴及歐洲大陸。綜觀美、日、德海外擴廠現狀,熊本廠動工日期晚於美國亞歷桑納廠,卻比美國還早竣工;只花了1年8個月就完工,擴廠速度最為驚人。而亞利桑那廠原本預計今年量產4奈米,卻因為建廠技術人員不足問題,量產時間遞延至2025年上半年,擴廠進度明顯落後;至於德國廠才剛剛動工興建,後勢可期。
2024-08-14 19:42
台灣半導體產業第二季總產值出爐!AI應用帶動晶片需求成長,半導體業產能大幅提升。根據工研院產科國際所統計,台灣IC產業第二季總產值達12,702億元,季增8.9%,年增25.1%。該所並宣布再度上修台灣半導體業全年產值為台幣52,369億元,年增率達20.6%。
2024-08-04 07:50
為了加速RE100執行進程,護國神山台積電去年宣布,將於2040年全公司生產營運據點再生能源使用比例達成100%,提前10年達成RE100目標。預計2030年全公司生產營運據點使用再生能源比例由40%提升為60%,持續朝2050年淨零排放目標邁進。台積電表示,海外據點目前已全面使用再生能源,將接續展開因地制宜的環境保育行動。
2024-07-27 07:40
AI 人工智慧正在驅動巨大的運算需求,為了支應此需求,晶片製造商正在尋求更節能的下一代製程技術。護國神山台積電今年在北美技術論壇首度披露A16製程技術,它象徵奈米(Nanometer)時代即將結束,未來將進入埃米(Angstrom)時代。而台積電2大對手英特爾、三星也朝向埃米時代進行布局,這場先進製程大戰已提前引爆!
2024-07-07 07:10
AI應用大爆發!CoWoS產能吃緊,晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量,正在尋求其他先進封裝技術,最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝(Fan out Panel-level Packaging)正是被點名的關鍵技術,不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入,AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術,成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP,成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
2024-06-30 07:40
生成式AI應用大爆發!雲端資料中心要處理的資料量急速攀升,需要更高速的傳輸頻寬,同時也面臨功耗暴增的挑戰。此刻,以光電整合為基礎的「矽光子」(Silicon Photonics)技術,就是其中的一種解決方案,未來可望逐漸成為IC製造業發展重點。專家表示,國內晶圓廠過去擅長處理邏輯IC中的電子訊號,但對於光學結構的設計與製作的發展時程與經驗,仍有持續進步的空間。
2024-06-30 07:35
在AI、HPC等應用推動下,雲端資料中心承擔爆炸性傳輸量,傳統纜線的電子訊號傳輸已不敷使用。與傳統的電子訊號相較,光訊號具備高頻寬、低功耗、傳輸距離更遠等特點。而「矽光子」技術將光學元件用矽製程整合成晶片,把訊號由電轉為光,傳輸介質由銅導線轉為光波導,解決訊號衰減、散熱等問題,成為資料中心下一個解方。
2024-06-23 06:00
生成式AI由雲端拓展至邊緣端,在COMPUTEX 展AI PC大放異彩後,AI 手機第二波也將上陣,OPPO Reno新機、三星摺疊機將陸續發表。品牌廠強打的AI功能,消費者怎麼選。手機達人表示,部分品牌廠一次將AI功能給足,多數品牌廠採用更新的手法,因此建議消費者要更新。AI手機時代是挑戰算力和軟體力,服務有沒有跟上算力爆發,將會是關鍵。
2024-06-20 11:09
工研院從昨日(6/19)起舉辦為期兩天「生成式AI驅動科技產業研討會」,今日針對「生成式AI潮流下半導體之趨勢與商機」議題,深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,涵蓋IC設計、製造到封裝等上下游,分享半導體產業最新進展。工研院產科國際所經理范哲豪表示,生成式AI驅動資料中心需求,且需求將擴展到裝置端運算及通訊應用,估計AI半導體市場從2023年至2028年將有24.2%年複合成長率。
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